キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか：当面はASMLの独走状態との予測も（1/2 ページ） キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。 アナリストが米国EE Timesに語ったところによると、キヤノンが発売したナノインプリントリソグラフィ（NIL）半導体製造装置は、ASMLが世界最先端の半導体製造に向けてほぼ独占的に提供しているEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置に肩を並べるようになるまでには、何年もかかる見込みだという。 キヤノンは2023年10月、回路パターンが刻み込まれたマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路パターンを形成するNIL技術を用いた半導体製造装置「FPA-
日本の前工程装置のシェア低下が止まらない ～一筋の光明はCanonの戦略
2020年にコロナの感染が世界に拡大し、コロナ特需が起きたことから、2021年から2022年にかけて、世界半導体市場も製造装置市場も急拡大した。その結果、2022年に半導体市場は5741億米ドル、装置市場は1076億米ドルと、いずれも過去最高を記録した（図1）。 しかし、2022年にコロナ特需が終わり、半導体不況の突入したため、ことし2023年には、半導体市場は約10％減少して5151億米ドルになり、装置市場も約15％減少して912億米ドルになると予測されている。この不況が回復すれば、来年2024年には、過去最高を記録した2022年の水準に戻るといわれていることから、今は我慢の時期と言えそうである。 さて、昨年2022年7月11日に寄稿した本コラム「実はシェアが急低下、危機の入り口に立つ日本の前工程装置産業」で、日本の前工程装置の世界シェアが2010年から2021年にかけて急激に低下してい
Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況
2023年3月22日に行われたWBC（ワールド・ベースボール・クラシック）で、大谷翔平選手の投打に渡る大活躍などにより、日本は米国を下して優勝を飾った。前日に行われた準決勝のメキシコ戦のサヨナラ勝ちに続いて、手に汗握る決勝戦に（EE Times Japanの記事を書くのも忘れるほど→スミマセン）、狂喜乱舞した。 筆者は、3月10日から始まったWBCの日本戦をPCのAmazon Prime Videoで見ながら、もう1台のPCで仕事をしていた（全然仕事が手につかなかったが）。日本代表の栗山監督が「野球ってすごいな」とインタビューで答えていたが、本当にすごいものを見せてもらったと思った。 しかし、PCでWBCを見て「やったあ」などと叫んでいた反面、「このPC市場とそれに使われる半導体が大変なことになっているんだよな、それを記事にするんだよな」と憂鬱な思いに悩まされていた。 日本のWBC優勝に水
メモリ市場予測は楽観すぎ、WSTSの最新予測にみる今後の半導体市況
メモリ市場予測は楽観すぎ、WSTSの最新予測にみる今後の半導体市況：大山聡の業界スコープ（60）（1/2 ページ） WSTS（世界半導体市場統計）は2022年11月29日、2022年秋季半導体市場予測を発表した。同予測によると2022年の世界半導体市場規模は前年比4.4%増、2023年は同4.1%減と4年ぶりにマイナス成長になるという。昨今の半導体市況を踏まえ前回予測から下方修正された格好だ。今回の不況を抜け出すキッカケは何なのか、気になるところである。今回は、WSTSの予測をみながら2022年の着地および、2023年以降の市況の見通しについて私見を述べさせていただく。 WSTS（世界半導体市場統計）は2022年11月29日、2022年秋季半導体市場予測を発表した。同予測によると2022年の世界半導体市場規模は前年比4.4%増、2023年は同4.1%減と4年ぶりにマイナス成長になるとした。
2PFLOPS超えのGPGPUを開発した、中国新興企業
2022年8月21～23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、データセンターにおけるAI（人工知能）学習と推論向けの大型汎用GPU（GPGPU）チップの詳細を明らかにした。同社の「BR100」は、TSMCの7nmプロセス技術に基づく537mm2のチップレット2つで構成されている他、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージに4つのHBM2eを積層している。 チップレット構成でコスト削減＆高性能化 2022年8月21～23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、デー
SiFiveが日本支社設立へ、いずれは開発も視野に
SiFiveが日本法人設立へ RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）を手掛ける米SiFiveが、日本法人設立の準備を進めている。早ければ今後1～2週間以内にも設立が完了する見込みだ。SiFiveジャパンの代表取締役社長には、Xilinx（AMDが買収）の日本法人ザイリンクスジャパンの代表取締役社長を務めていたSam Rogan氏が就任した。同氏は現在、SiFiveの日本および韓国担当バイスプレジデントでもある。 日本では2017年から「RISC-V Day Tokyo」が開催されている。なぜ今、日本法人を設立したのか。SiFiveで事業開発・顧客体験・コーポレートマーケティング担当シニアバイスプレジデントを務めるJack Kang氏は、2022年7月28日に東京都内で開催された記者説明会で、「当社はこれまで、RISC-V Day Tokyoなども含め、
全固体リチウム電池の界面抵抗を2800分の1に
東京工業大学と東京大学の研究グループは、全固体リチウム電池において硫化物固体電解質と電極材料の界面に化学反応層が形成されると、極めて高い界面抵抗が生じることを解明した。この界面に緩衝層を導入すれば、界面抵抗は2800分の1に低減され、電池は安定動作することを実証した。 界面抵抗が増大するメカニズムを解明し、低減する手法を見いだす 東京工業大学と東京大学の研究グループは2022年7月、全固体リチウム電池において硫化物固体電解質と電極材料の界面に化学反応層が形成されると、極めて高い界面抵抗が生じることを解明したと発表した。この界面に緩衝層を導入すれば、界面抵抗は2800分の1に低減され、電池は安定動作することを実証した。 全固体リチウム電池は、高い安全性と高速充電が可能なことから、電気自動車や大型蓄電池への応用が期待されている。しかし、硫化物固体電解質と電極材料の間に高い界面抵抗が生じ、大きな
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト ～世界の半導体工場停止の危機も
2020年以降、つまり新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染が拡大して以来、半導体不足に陥ったこともあって、世界の半導体工場は増産に次ぐ増産を行っている。世界半導体市場統計（WSTS）によれば、昨年2021年は、出荷額が約5523億米ドル、出荷個数が約1.2兆個と、いずれも過去最高を記録した（図1）。そして、ことし2022年は、出荷額も出荷個数も、それを上回ると予測されている。このように、半導体業界は、ここ数年、過去に例を見ない活況期を迎えていると思われる。 ところが、この活況に“冷や水“を浴びせる出来事が起きた。2022年4月7日にEE Times Japanでも掲載された通り、3月8日に米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質（Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS）の一種である、フッ素系不活性液体（登録商標フロリナート）の生産を停止し
インテル、ノートPC向けGPUファミリーを発表
インテルは、ノートPCに向けたGPUファミリー「Arc A-シリーズ」を発表した。同社として初めてとなる外付けGPU製品。デスクトップPCやワークステーション向けGPU製品も2022年内に発売する予定である。 2022年内にはデスクトップPCやワークステーション向けも発売 インテルは2022年3月31日、ノートPCに向けたGPUファミリー「Arc A-シリーズ」を発表した。同社として初めてとなる外付けGPU製品。デスクトップPCやワークステーション向けGPU製品も2022年内に発売する予定である。 GPUは、グラフィックス処理などを高速に実行できることから、ゲーム用途のPCなどで必須となっている。インテルはCPUと統合したグラフィックスプロセッサで強みを持つ。近年は、GPUがゲームなどのグラフィックス処理だけでなく、AI（人工知能）やブロックチェーンといった領域にも広く活用されるようになっ
メモリ不況は当分来ない？ ～懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
そして気になるのは、全ての種類の半導体が、2020年以降（つまりコロナの時代になって）、それまでとは異なる傾きで出荷額が増大していることである。ここに、2021年に建設が着工された29工場の半導体が加算されたら、一体どうなってしまうのだろう？ 筆者は特に、Mos Memoryの挙動が気になって仕方がない。というのは、この中に含まれているDRAMの需給バランスが崩れやすく、過去に価格が大暴落し、その影響が自分自身の身に及んだことが多々あるからだ。 例えば、1995年にWindows95の販売の期待感からDRAM価格が高騰し、翌1996年に暴落した。このとき筆者は日立製作所に在籍していたが、この煽りを食らって中央研究所からDRAM工場へすっ飛ばされた。また、2000年にITバブルのピークがあり、2001年にこれが崩壊した。日立は40歳＆課長職以上の全社員に早期退職勧告を行い、旧エルピーダメモリ
半導体市場シェアで中国が台湾超え？SIAの報告を冷静に見る
半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。 半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポート「China’s Share of Global Chip Sales Now Surpasses Taiwan’s, Closing in on Europe’s and Japan’s」によると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。 これは
RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間
RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間：「x86、Armに並ぶ存在」とIntelも認める（1/2 ページ） 2022年2月7日の週はRISC-Vエコシステムにとって、非常に重要な1週間だったといえる。一連の発表により、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）の注目度が高まったのだ。以下に詳しく取り上げていきたい。 2022年2月7日の週はRISC-Vエコシステムにとって、非常に重要な1週間だったといえる。一連の発表により、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）の注目度が高まったのだ。以下に詳しく取り上げていきたい。 IntelのRISC-V International加盟 Intelは2022年2月7日（米国時間）、RISC-V Internationalにプレミア（Premier）会員として加盟することを発表した。同社のファウンドリー事業部門「IFS（In
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence（ライテリジェンスと発音）が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。 光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence（ライテリジェンスと発音）が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。 Lightelligenceのフォトニック算術計算エンジン「Pace」は、約1万2000個のフォトニックデバイスで構成された1GHz動作の統合型オプティカルコンピューティングシステムである。同社が2019年に発表した、100個のフォトニックデバイスで構成されるプロトタイプ「Comet」に比べて、約1
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。 米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。複数の関係者からの情報として伝えた。 IntelはPat Gelsinger氏が新CEOに就任して以来、半導体製造を強化する「IDM 2.0」戦略を打ち立て、大規模な投資を発表してきた。車載半導体の生産で協議中とも報じられ、早ければ2021年内にも生産が始まる可能性もある。さらに2021年6月には、SiFiveを20億米ドルで買収する方向で初期検討に入ったと報
自動運転車の安全規格標準化へ、業界超えたWG設立
自動運転車のアーキテクチャと標準化の促進に注力する欧州のイニシアチブは、切実に求められている安全性の検討に重点的に取り組んでいる。 自動運転車のアーキテクチャと標準化の促進に注力する欧州のイニシアチブは、切実に求められている安全性の検討に重点的に取り組んでいる。 この取り組みでは、大手自動車メーカーのAudiとVolkswagen Group、ArmとNXP Semiconductors、「The Autonomous」という統括組織を立ち上げたTTTech Autoなどの企業が業界を超えて連携している。同イニシアチブのステークホルダーは、「安全性の標準化と連続生産の基盤の確立を目指す」と述べている。 The Autonomous内に設立されたこの「Safety & Architecture（安全およびアーキテクチャ）」ワーキンググループはまず、アクチュエーターやセンサーに接続するサブシス
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
同社は、既に1ynm世代のDRAM生産でEUV装置を一部導入しており、「最先端のリソグラフィ技術の安定性を証明した後、初めてEUV装置を量産に採用した。プロセスの安定性が証明されたことから、今後、1αnmのDRAM生産には全てEUV技術を使用する予定だ」と説明している。なお、2020年10月に発表したDDR5 DRAMには、2022年初頭から1αnmプロセスを適用する予定という。 1αnm世代は、前世代（1znm世代）と比較して、同サイズのウエハーから生産されるDRAMチップの数を約25％増加させることができるといい、SK hynixは、「この1αnm DRAMが、世界的なDRAM需要の増加に伴う、世界市場の需給状況の緩和にも貢献するものと期待している」と述べている。 関連記事 Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資 Intelは2021年3月23日（米国時間）、新CEO
米国のルネサスが販売している8MビットのSTT-MRAM
米国のルネサスが販売している8MビットのSTT-MRAM：福田昭のストレージ通信（194） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（21）（1/2 ページ） MRAMとSTT-MRAMの製品化事例を報告 フラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が2020年11月10日～12日に開催された。FMSは2019年まで、毎年8月上旬あるいは8月中旬に米国カリフォルニア州サンタクララで実施されてきた。COVID-19（新型コロナウイルス感染症）の世界的な大流行（パンデミック）による影響で、2020年のFMS（FMS 2020）は開催時期が3カ月ほど延期されるとともに、バーチャルイベントとして開催された。 FMSは数多くの講演と、展示会で構成される。その中で、フラッシュメモリを含めた不揮発性メモリとストレージの
「コロナワクチン」接種の前に、あの医師が伝えておきたい7つの本音
「コロナワクチン」接種の前に、あの医師が伝えておきたい7つの本音：世界を「数字」で回してみよう（66）番外編（1/11 ページ） いよいよ始まった新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のワクチン接種。コロナ禍において“一筋の光”でもあるワクチンですが、変異株の増加など心配なことも増えています。今回は、前回に続き、あの“轢断のシバタ先生”が、ワクチンそのものに対する考え方や変異株の正体、全数PCR検査の机上シミュレーションなど、読者に伝えておきたい7つの“本音”を語ります。 いよいよ始まった新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のワクチン接種。コロナ禍において“一筋の光”でもあるワクチンですが、変異株の増加など心配なことも増えています。今回は、前回に続き、あの“轢断のシバタ先生”が、ワクチンそのものに対する考え方や変異株の正体、全数PCR検査の机上シミュレーションなど、読者に伝え
SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析
Samsung Electronics（以下、Samsung）がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」（同社）となるArF液浸（ArF-i：ArF immersion）ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ（EUVL）適用のD1z DRAMの両方を開発すると発表していた。 EUV適用「D1z」世代のDRAM Samsung Electronics（以下、Samsung）がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」（同社）となるArF液浸（ArF-i：ArF immersion）ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ（EUV
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
