【福田昭のセミコン業界最前線】 2030年に1,000層の「超高層セル」を実現するSamsungの3D NAND技術
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ：福田昭のストレージ通信（177） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（4）（1/2 ページ） 今回からは、半導体メモリのアナリストであるMark Webb氏の「Flash Memory Technologies and Costs Through 2025（フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望する）」と題する講演の概要をご紹介する。 フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望 フラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が2020年11月10日～12日に開催された。FMSは2019年まで、毎年8月上旬あるいは8月中旬に米国カリフォルニア州サンタクララで実施されてきた。COVID-19（新型コロナウイルス感染症）の世
半導体材料輸出規制と東芝メモリの停電でDRAM/NAND価格はどうなる？
半導体市場調査会社である台TrendForceは7月16日付けで、6月中旬に発生した東芝メモリ四日市工場の停電に伴う生産停止と、7月頭に日本政府が半導体やディスプレイパネルやスマートフォン製造に使用される3つの主要材料の韓国向け輸出規制の影響から、メモリ業界の下流にあるモジュールメーカーは今までよりも高額の見積もりを大口顧客に出していると報じた。 それによるとDRAMおよびNANDの在庫は依然として高いため、日本政府の今回の措置は完全な材料の輸出禁止ではなく輸出手続きに要する期間の変更である限りは、需要と供給の短期的かつ構造的な逆転の可能性は低いとTrendForceは見ている。 今回の日本の韓国に対する輸出規制については、半導体業界に価格下落が続いてきたメモリ価格を反転させるのではないかという期待感を持たせるとの見方が一部で報道されたが、DRAMeXchangeの分析によると、DRAMの
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