米インテル、Intel 6シリーズチップセットに問題
米インテルは、1月31日（現地時間）にIntel 6シリーズチップセットに問題があることを発表した。チップセットが実装するSerial ATAインタフェースに問題があり、接続するHDDや光学ドライブの性能に影響を与えるという。問題が出るSerial ATAポートは2～5番に限られ、Serial ATAポートの0番と1番では問題が発生しない。 インテルは、問題のあるチップセットの出荷をすでに停止し、この問題を修正した新しいチップセットの生産を開始している。インテルは、問題のあるチップセットは1月9日以降に出荷されたものに限られ、影響は少数の顧客に限られるという見解を示している。（掲載当初、出荷時期の記述で誤りがありました。おわびして訂正いたします） インテルは、マザーボードベンダーに対する新しいチップセットの提供を2月末までに開始し、4月にはチップセットの供給量を回復させる予定だ。問題のある
AMDやATIまで手を広げるも、買収で終わったALi/ULi (1/3)
ALi/ULiのロードマップ第2回目であるが、まずは前回の訂正から。前回うっかり「ALADDiN V＋」をSocket 7対応の最後の製品と記述したが、その後に「ALADDiN 7」があったことを忘れていた。ベースはALADDiN V＋と同じながら、100MHz超のFSBに対応させた(つまり100MHz以上のオーバークロック耐性を向上)ものだ。 またALADDiN 7は、米ArtX社のジオメトリプロセッサー/レンダリングエンジンを搭載したグラフィックス内蔵チップセットでもある。ただしグラフィックコア(以下GPU)に関しては、内部的にはArt XのGPUとAGP 8X相当で接続されているものの、外部AGPポートは廃されたため、ほかのグラフィックスカードを使うことは不可能であった。 独自のGPUを持たないことが弱点になるALi それでは本題のインテル系製品の話に入ろう。まず1999年6月に、A
台湾御三家のSiS、ファブレス脱皮を目指して迷走す (1/3)
チップセット台湾御三家第2弾は、SiSのチップセットを振り返ろう。まず簡単に、SiSの歴史などをまとめておく。 チップセット業界では古参のSiS 同社はもともと、1987年に台湾で創設されたファブレス半導体メーカーである。もっぱらファウンダリー(半導体の製造事業者)には台湾UMC社を使っており、PC分野には当初からチップセットを投入している。もっとも時期が時期だけに、このあたりは製品のスペックはおろか、製品そのものの有無すら現在は確認できなくなっていたりする。 当時は「SiS411」「SiS420」「SiS431」というISAベースのSocket 3(つまりIntel 486向け)チップセットをリリースしていた。さらに、これらにVL-Bus対応を追加した「SiS461」や「SiS471」ファミリー、「SiS469」といったチップセットをリリース。さまざまなマザーボードベンダーが、これらを使
ライバルの台頭で失速したVIAのAMD向けチップセット (1/3)
VIAチップセットの後編は、AMD CPU向けおよび自社向けチップセットの話題を取り上げよう。もっとも、AMD向けと言ってもSuper 7に対応した「Apollo MVP3」(前回参照)などは、事実上AMD向けチップセットだったし、後述する「CLE266」はインテルのCeleronでも動作したから、これも純粋に自社向けとも言いにくいのだが。 AMD向け最初のチップセットは 1999年の「KX133」から まずはAMDの「K7」(Athlon)向けから始めよう。1999年11月に最初の製品として投入されたのが「KX133」、続いて2000年5月には、「KT133」が投入される。ただこの2つの製品(厳密に言えばそのあとの「KLE133」あたりまで)は、時系列がちょっとおかしい。 実際スペックだけみると、KX133(VT8371)に比べてKT133(VT8363)の方が低いし、型番も減っていたり
良くも悪くもインテルに振り回されたVIAチップセット (1/4)
チップセットの話題でインテル/AMD＆ATI/NVIDIAと来れば、次はVIA/SiS/ALI＆ULiという台湾チップセットベンダー御三家の話も語らねばなるまい。そこで今回からVIA Technologiesのチップセット事業について解説したい。 といっても、ALI＆ULiはもうNVIDIAに買収されてしまったし、VIA/SiSともにチップセットビジネスはあまり盛んではない。VIAはすでに自社向けチップセットしか作っていないので、事実上撤退に近いようなものだが……。そんなわけで、今回はインテルCPU向けチップセットをまとめてみた。 VIA初のチップセット製品は96年のApollo VP1 VIA Technologiesの創立は、1987年と比較的新しい。当初はシリコンバレーに本社を構えていたが、1992年に台北に移動し、現在に至る。チップセットビジネスに参入したのは、実は台湾御三家の中で
インテル向けNVIDIAチップセットの現状と今後 (1/3)
NVIDIA編の最後は、nForce 500以降のインテル向けロードマップを解説しよう。 2006年のnForce 600iシリーズはマイナーチェンジ 2006年11月に、「nForce 680i SLI」「nForce 650i SLI」「nForce 650i Ultra」の3製品がリリースされた。これはnForce 500シリーズに使われていた「Crush19」を、「Crush55」に入れ替えた製品となる(関連記事)。Crush55は1333MHz FSBの公式サポートと、DDR2-800の対応がCrush19との違いとなる。 もっとも、Crush19でも「nForce 590 SLI Intel Edition」とか「nForce 570 SLI Intel Edition」はすでに1333MHz FSBに対応していたから、潜在的に1333MHz FSBの対応は可能であり、これを公
nForce 700派生品が主流のAMD向けNVIDIAチップセット (1/3)
ウルトラハイエンドの「Quad FX」に対応すべく、 サーバー向けチップセットを流用 NVIDIAチップセット編の第3回は、nForce 500以降のAMD向けチップセットロードマップに関してまとめてみたいと思う。 まず、2006年12月に「nForce 680a SLI」がリリースされるが、これは別格というか、特別扱いの製品である。連載の44回で軽く触れたが、AMDが同年に「Quad FX」プラットフォームを発表し、これに合わせて言わばでっち上げた製品が、このnForce 680a SLIである。 中身はというと、連載の45回でOpteron向け製品として紹介した「nForce Professional 2200 MCP＋2050 IOC」そのものである。ただし、nForce Professional 2200/2050の場合は図1のような構成で使うのが前提だったが、nForce 680
原点はXbox NVIDIAチップセットの系譜をたどる (1/3)
AMDのサーバー向けチップセットについて述べた前回に、NVIDIAのチップセットについては「nForce Professional」シリーズのみ紹介した。今回からはNVIDIAのデスクトップ/ノート向けチップセットについて説明していこう。 NVIDIAのチップセットのルーツはXboxにあり NVIDIAの場合、チップセットビジネスへの参入のきっかけは、初代Xboxの開発だった。初代XboxはCPUコアのみインテル製で、これは「モバイルCeleron」(Coppermine-128K)を流用したものだ。GPUはNVIDIAの「GeForce 3」を改良したもので、これをつなぐチップセットも、やはりNVIDIA製だった。 このXbox、OSはWindows 2000をベースにしたものだったし、3D APIはDirectXということで、実体はほとんどPCに近いものだった。実際初期の開発キットは、
ServerWorksやNVIDIAに支えられたOpteronの初期 (1/3)
向こう1年は、派生品以外の新チップセットはなし？ AMDチップセット4回目の今回は、本来なら将来登場予定のチップセットの話をするのだが、今のところ将来のチップセットに関する話題はほとんど出ていないし、少なくとも向こう1年は大きな変更はなさそうだ。まずプラットフォームの観点で言えば、やっとSocket AM3への移行が完了したところで、少なくとも2011年の「Bulldozer」コアに関しては、Socket AM3のまま利用される公算が大である。 もちろんGPU統合型の「Fusion」コアとなる「Llano」に関しては、従来と異なるチップセット(というかソケット)が必要になるので、これに対応したチップセットがひょっとすると出るかも知れない(関連記事)。しかし、基本的にCPUからチップセットへのバスで必要なのは、HyperTransportと内蔵GPUのビデオ出力のみだから、チップセットそのも
段階的にGPUを強化した合併後のAMDチップセット (1/3)
合併後初開発のチップセットは 合併前製品の改良版「AMD 690G/690V」 前回は、AMDによるATI買収直前までをご紹介したが、今回は買収後のAMDチップセットの話となる。といっても、買収してすぐに新製品を発表できるほど開発は容易でないわけで、しばらくは買収前の製品ロードマップに沿ったラインナップになるのは致し方ないところ。 まず最初に登場するのが「AMD 580X」と「AMD 480X」であるが、これはコード名の「RD580」「RD480」からもわかるとおり、「Radeon Xpress 3200」と「Radeon Xpress 200 CF Edition for AMD」をそれぞれ改名しただけである。また「Radeon Xpress 1100」「同1150」については、ラインナップが古かったためかAMDxxxの型番は与えられず、名前もそのまま引き続き販売されていた。 しかし、こ
優れた内蔵GPUでシェアを広げたATIチップセット (1/3)
ATI最初のチップセットはほとんど市場に出回らず 今回は合併前のATI Technologiesのチップセットについて語ろう。ATIが最初に手がけたのは「S1-370」という製品で、2000年2月に開催された展示会「CeBIT」の会場で発表された。これは名前からわかるとおりSocket 370用のもので、内部に「DirectX 7のH/W T＆L対応グラフィックスを統合」という話だったので、恐らくは「RADEON VE」あたりを統合したものと思われる。 しかし残念ながらこのチップセット、確かに出荷はされたし一部のマザーボードメーカーの製品には採用されたものの、その数量は極めてわずか。筆者も日本で販売されているのをついぞ見かけたことがない。一応インテルの「Intel 810e」あたりを仮想敵として、より低価格かつ高性能というアピールをしたかったようだが、この2000年には「Intel 815
Athlon 64初期で終わったAMD単独のチップセット (1/3)
インテルチップセット編の次は、AMD/ATIチップセットを解説しよう。ご存知のとおり、AMDはATIを買収したことでチップセット資産も入手したが、それ以前にもAMDは自社でチップセットを製造・販売していた。ATIもAMD向けだけでなくインテル向けチップセットも販売しており、実際AMDによる買収直前はインテル製マザーボードにまで採用されるほど順調であった。 というわけで、このあたりは分離して説明するほうがわかりやすいだろう。ということで1回目の今回は、AMDによるチップセットのみをご紹介したい。 Socket 7以降のプラットフォームの進化が AMDをチップセットビジネスに進めさせた AMDは従来、CPUの製造にのみ専念していた。もちろんAMDが今のようなCPU専業メーカーになる前は、PLD(Programmable Logic Device)とかネットワークコントローラーなどの設計・製造を
わかりにくいGPU＆チップセット コード名まるわかり (1/3)
CPUの説明で終わった前回に続き、今回はAMD(ATI)/NVIDIAのGPUと、インテルのチップセットの製品名とコード名の関係を解説しよう。 4000世代以前と5000世代以後で 命名ルールの変わったAMD GPU AMD(ATI)のGPUは、さすがにRadeon HD 3000シリーズはほとんどマーケットから消え、Radeon HD 4000シリーズと5000シリーズのみが残っている。特に、台湾TSMC社による40nmプロセスの歩留まり改善にともない、Radeon HD 5000シリーズの入手性が急速に改善しているため、4000シリーズも急速に減りつつあるといったところだ。 そのRadeonファミリーだが、従来はコード名が2本立てになっていた。まず「Rxxx」というコード名で、これはその世代のハイエンド製品に与えられる。具体的には「R200/300/420/520/580/600」とい
FSB方式の限界に振り回されたXeon向けチップセット (1/4)
インテルチップセット編の最後は、サーバー向けおよび組み込み向けチップセットである。もっとも、このあたりの分類も実はちょっと怪しかったりするのだが、まずは大雑把な流れを紹介していきたい。 もともとインテルが長らくプロセッサーバスにShared Bus構造をとっていたのは、マルチプロセッサーの構成を簡単に作れるためだった。「Pentium」の時代からデュアルCPU構成は実際に利用されていたし、「Pentium Pro」では「Intel 450GX」と組み合わせることで4 CPUの構成が構築できた。これはその後「Pentium II/III」になってからも引き継がれ、実際「Intel 450NX」では、FSBが100MHz限定ながら4プロセッサー構成を取れるようになっていた。 ただし、この頃まではデスクトップ向けとサーバー向けがかなりごっちゃになっていたが、Pentium IIIの登場後、Int
845から945まで モバイルチップセットを振り返る (1/4)
今回からはインテルのモバイル向けチップセットについて語ろう。モバイル向けと言っても、Pentium Mの登場以降はノートパソコンだけでなく「SFF」(Small Form Factor)向けにも積極的に投入されている。特にPentium Mの時代は、バルクのマザーボードまで売られていたりした。Core 2世代に入って多少下火になった感はあるが、Atomの登場で再び復活といった感じになっており、自作ユーザーにも無縁ではない。というわけで、2002年あたりからのロードマップを簡単に紹介したいと思う。 まず2002年3月、「Intel 845E」をモバイル向けとした「Intel 845MP」が登場する。もっとも登場時期では、Intel 845MPの方がIntel 845Eよりも若干早い。また仕様も過渡的で、MCHのスペックはほぼIntel 845Eに準じているが、ICHには「ICH3M」を利用し
次世代のIntel 6シリーズはDMIを高速化しUSB 3.0対応？ (1/3)
まず2008年11月に、Core i7シリーズの投入にあわせて登場したのが「Tylersburg」のコード名を持つ「Intel X58 Express」である。これは右図のような構造をとっている。 CPUのインターフェースそのものは、20bit幅のQPI(Quick Path Interconnect)になっており、これでIOH(I/O Hub)とつながる。IOHはPCI Express Gen2を最大36レーン出すことができ、ICHとは従来のDMI(Direct Media Interconnect)でつながる。CPU側にメモリーコントローラーが移動したため、IOHは事実上、PCI ExpressとQPI/DMIのブリッジとして動作するような形になっている。 ただし、デスクトップ向けでQPIを持つCPUは、当初投入されたNehalemコアの「Core i7-9xx」シリーズのみ。続いて2
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【多和田新也のニューアイテム診断室】 統合チップセット上位モデルが世代交代「AMD 890GX」