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AMD，次世代グラフィックスコアアーキテクチャを公開。HD 2000以来の「VLIW」は終焉へ
AMD，次世代グラフィックスコアアーキテクチャを公開。HD 2000以来の「VLIW」は終焉へ ライター：本間 文 次世代グラフィックスアーキテクチャの強化ポイント。ただし，製品ロードマップやスケジュール，製品仕様，市場投入時期に関してはノーコメントという姿勢が貫かれた 米ワシントン州ベルビュー市のMeydenbauer Centerにおいて現地時間2011年6月14日〜16日に開催中の開発者会議「AMD Fusion Developers Summit 11」で，AMDは次世代グラフィックスコアアーキテクチャに関するセッションを実施。そこで，「優れた性能のグラフィックスおよび並列コンピューティング性能をより低消費電力で実現する，まったく新しいアーキテクチャへ移行する」と明らかにした。 次世代グラフィックスコアアーキテクチャのブロックダイアグラム（の一部） AMDは，次世代グラフィックスコ
アップルはなぜPowerPCを捨てたのか--元IBM幹部、4年後の告白:スペシャルレポート - CNET Japan
AppleがPowerPCアーキテクチャから手を引き、Intelのx86系に切り替えていくことを発表してから、この6月で4年がたった。当時AppleとIBMの間の討議にも加わっていた人物が、なぜこのような事態が起こったかについて見解を語った。 Appleは2005年6月、重大な転機となる発表を行った。それは、IBMおよびMotorolaとの長きにわたる関係に終止符を打つものだった。このときAppleの最高経営責任者（CEO）Steve Jobs氏は、切り替えの要因はIntelの優れたロードマップにあるとしていた。 Jobs氏は当時の声明で次のように語っている。「将来を見越し、Intelのプロセッサロードマップが圧倒的に強力であると判断した。PowerPCへの移行から10年、Intelの技術がこれからの10年も最高のパーソナルコンピュータを作ってゆくことを助けてくれると考えている」 よく挙げ
8コア内蔵で128GFLOPSを実現、富士通が新SPARCプロセッサを開発 ― EE Times Japan
図1 SPARC64 VIIIfxのウエハー 45nmの製造技術を用いて形成した。ダイの寸法は約2cm角である。左上はプロセッサのパッケージ。このほか、SPARC64 VIIIfx 4個と主記憶、冷却装置を実装したシステム・ボードも展示した。 図2 SPARC64 VIIIfxのコア 上下に黒く写っている部分は命令・データ共用の2次キャシュ・メモリー（合計5Mバイト）。その左右にコアが4個ずつ縦に並ぶ（そのうち1つを白わくで示した）。メモリー・コントローラも配置されている。 富士通は、プロセッサ単体での浮動小数点演算処理性能が最も高いと主張する「SPARC64 VIIIfx」を開発し、2009年5月14～15日に東京で開催された「富士通フォーラム2009」で試作品を公開した（図1）。 SPARC64 VIIIfxは、環境シミュレーションや航空宇宙など大規模な科学技術計算能力
ITpro SPECIAL Web セミナー連載企画--IBMと日立が切り拓くエンタープライズサーバーの新たな世界 第2回
企業の情報化投資に変化が表れている。複雑・肥大化するシステムの運用保守にかかるIT支出を圧縮し，ビジネス革新につながる戦略的なIT投資へと“攻め”の姿勢に転じているのだ。これを裏付けるように推移しているのが，エンタープライズサーバー市場の動向である。2007年半ばにPOWER6を搭載したエンタープライズサーバーをリリースした日本アイ・ビー・エム株式会社（以下，日本IBM）と株式会社日立製作所（以下，日立）は，顧客からの問い合わせが確実に増えてきたという。 「組織内に分散・増大するサーバーを統合して全体最適化を図り，運用管理コストの低減や，新しいサービスを提供するといったビジネス強化に直結する活用事例がますます目立ってきました」（日本IBM）。 日本IBMは，2007年半ばにPOWER6を搭載したSystem pサーバー「System p 570」をリリース。ほぼ同時にエンタープライズサーバ
米Intel：45ナノ時代に移行 新プロセッサー出荷 | OSDN Magazine
米Intelは11月11日（米国時間）、45ナノメートル（10億分の1メートル）単位での半導体加工技術を実用化し、プロセッサーの出荷を開始すると発表した。05年に65ナノを実現していたが、一段と微細化。同じ面積で約2倍の量の半導体を集積できるようになり、プロセッサーの性能向上、消費電力の削減を実現した。 出荷するのは、高性能パソコン用のクアッドコア・プロセッサー「Intel Core 2 Extreme QX9650」と、企業のサーバー用の「Xeon」シリーズ15機種。12日から12月にかけて出荷を開始する。標準的なデスクトップ機、ノート機向けの製品も08年第1四半期に投入する。 半導体の「ゲート絶縁膜」と呼ばれる部分の素材を、長らく使用されてきたシリコンからハフニウムに変更。電力の浪費を抑えた点でも大きく変わった。ライバルの米AMDは、08年半ばから45ナノに移行する予定で、それまでIn
AMDとインテルがエコ対決
「グリーンIT」をキーワードに、米AMDと米インテルがしのぎを削りはじめた。プロセサの消費電力を抑えることで、より高密度のブレード・サーバーなどへの採用を競う。AMDが新アーキテクチャで先行。インテルは製造プロセスで対抗する。 口火を切ったのはAMD。9月11日、次期プロセサ「Quad-Core AMD Opteron（開発コード名はBarcelona）」を世界同時に発表した。処理能力向上を図りながら、消費電力は従来製品同等に抑える。東京・六本木の発表会場に登壇したフィル・へスター米本社上級副社長兼CTO（最高技術責任者）は、「余分なエネルギー・コストをかけない省電力型プロセサを開発した」と強調する（写真1の右）。 対するインテルも、米サンフランシスコで開催した「IDF（Intel Developer Forum＝開発者会議）」の初日となる9月18日（米国時間）、ポール・オッテリーニ社長兼
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ 2008年中に95%をデュアルコアにする Intel CPUロードマップの秘密 ●1世代2年毎に下にスライドするマルチコアCPU Intel CPUの2008年ロードマップでは、デュアルコア化がさらに進展する。Celeronブランドでデュアルコアを投入することで、全デスクトップCPUのうち95%近くがデュアルコアまたはクアッドコアCPUへと移行する。 Intel CPUのデュアルコア化が急進展している理由は明瞭だ。それはデュアルコアのダイサイズ(半導体本体の面積)が、45nmプロセスではバリューCPUのレンジに入るからだ。そして32nmプロセスではクアッドコアがメインストリームCPUのダイサイズになり、22nmでは計算上はオクタ(8)コアがメインストリームクラスになる。もっとも、実際の製品としてはGPU統合版のデュアルコアCPUがメインストリームから
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2007年半導体総売上高予測によるIntelとAMDの好対照な結果:将来のＰＣ業界パワーバランス - CNET Japan