ドローン同士が直接通信、ニアミスを自動で回避
情報通信研究機構（NICT）は、ドローン（小型無人航空機）同士が直接通信を行い、ニアミスを自動的に回避する実験に成功した。 飛行制御装置でドローンマッパーとフライトコンピュータを連動 情報通信研究機構（NICT）は2019年1月、ドローン（小型無人航空機）同士が直接通信を行い、ニアミスを自動的に回避する実験に成功したと発表した。 NICTはこれまで、目視外飛行環境でのドローンの利活用に向けて、920MHz帯を用いた機体間通信による位置情報共有システム「ドローンマッパー」を開発し、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のDRESSプロジェクトなどで実証実験を重ねてきた。ただ、これまでは操縦者の手元にある地上局を介してドローンの飛行制御を行っていた。 今回の実証実験では、ドローン同士が通信を行い、互いの位置情報や識別番号を共有することに加え、機体間通信で得られた位置情報をドローンの飛行
Intelの創業7年目（1974年）：DRAMが「特殊なメモリ」だった理由
Intelの創業7年目（1974年）：DRAMが「特殊なメモリ」だった理由：福田昭のデバイス通信（177） Intelの「始まり」を振り返る（10）（1/2 ページ） 使いにくいDRAMと使いやすいSRAMという図式 Intelの公式文書である「年次報告書（アニュアルレポート）」をベースに、Intelの創業期の活動を創業年（1968年）から1年ずつ記述する連載の第10回である。前回は、創業7年目である1974年の業績をご報告した。今回は、同じく創業7年目である1974年の半導体メモリにおける状況と活動を主にご紹介する。 1974年の「年次報告書（アニュアルレポート）」が記述する半導体メモリの製品と市場の様子は、現在とはかなり違う。現在はDRAM（ダイナミックDRAM）が、ありとあらゆるシステムに広く普及している。しかし1974年当時、DRAMは「一部のユーザーだけが使う特殊なメモリ」という
次世代HMI、平らでシームレスなインパネを実現
村田製作所は、「オートモーティブ ワールド2019」で、次世代HMI（Human Machine Interface）やたわみセンサーなどを用いたインパネおよび、ステアリングを参考展示した。 手袋をした状態でも確実に操作 村田製作所は、「オートモーティブ ワールド2019」（2019年1月16～18日、東京ビッグサイト）で、次世代HMI（Human Machine Interface）やたわみセンサーなどを用いたインパネおよび、ステアリングを参考出展し、デモ展示を行った。 参考展示した次世代HMIは、操作部位を表示するためのプロジェクターと圧電センサーを組み合わせたシステムで、車室内のインパネを想定した。エアコンの温度調整やオーディオの音量制御用途にはこれまで、メカニカルのボタンが一般的に用いられてきた。これを次世代HMIに置き換えることで、平らでシームレスなインパネを実現することができる
自動運転に加え、ロボット、農機／建機でも ―― MBDツールチェーンそろえるdSPACEの戦略
宮野隆氏 当社製品の導入先の90％程度を占める自動車の業績は、2018年も非常に好調だった。2018年は、自動運転、先進運転支援システム（ADAS）の開発が加速しており、それらに関連した売り上げが大きく伸びた1年だった。 自動運転システムの安全性や信頼性を確保するためには、走行テストを数十億km以上、実施しなければならないといわれている。ただし、この数十億kmを実車で走行することは、物理的にほぼ不可能な距離だ。そこで、PC上の仮想環境でテストを行う“仮想検証”に注目が集まっており、当社の仮想検証ソリューションの売り上げが大きく伸びた。 ――dSPACEの仮想検証ソリューションとはどのような特長を備えているのですか？ 宮野氏 dSPACEの仮想検証ソリューションは、PC上で完結するシミュレーション／テスト環境だけでなく、HIL（Hardware In the Loop）ツールなど実機を用いた
家電でモーターの故障検知を実現する組み込みAI技術
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2019年1月21日、白物家電などでモーターの故障検知が行えるマイコンベースのソリューションを発表した。低価格のマイコン上で学習済みのモーター故障検知AIを実行し、モーターの異常を検知し、アラートの発報などが行える。 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2019年1月21日、白物家電などでモーターの故障検知が行えるマイコンベースのソリューションを発表した。低価格のマイコン上で学習済みのモーター故障検知AIを実行し、モーターの異常を検知し、アラートの発報などが行える。 ルネサスは2015年から、IT機器だけでなく組み込み機器でも機械学習などのAIを活用する「組み込みAI／e-AI」というコンセプトを打ち出し、e-AIを実現する製品、技術の拡充を進めてきた。 2017年には、e-AIのコンセプトに沿ってルネサスは「Caffe」や「Tens
Apple、モデム契約でQualcommに10億ドルを要求か
Apple、モデム契約でQualcommに10億ドルを要求か：全てのiPhoneに搭載する代わりに Qualcommは、2011年にAppleに10億米ドルを支払い、セルラーモデム事業で3年契約を結んだという。QualcommのCEO（最高経営責任者）を務めるSteve Mollenkopf氏は2019年1月11日（米国時間）、米連邦取引委員会（FTC）が同社を告訴した反トラスト訴訟で証言し、この驚くべき金額を公表した。 Qualcommは、2011年にAppleに10億米ドルを支払い、セルラーモデム事業で3年契約を結んだという。QualcommのCEO（最高経営責任者）を務めるSteve Mollenkopf氏は2019年1月11日（米国時間）、米連邦取引委員会（FTC）が同社を告訴した反トラスト訴訟で証言し、この驚くべき金額を公表した。 この日の証言では、この他にもう一つ、衝撃的な金額
2019年も大注目！ 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年は多くのチップにいわゆるAI機能（機械学習）のIPが搭載された。スマートフォンのプロセッサを手掛けるMediaTekやQualcomm、Samsung ElectronicsらもAI機能への対応に全力で取り組んでいる。MediaTekのプロセッサ「HELIO P60」や「HELIO A22」、Qualcommの「Snapdragon 845」などは強化されたAI機能で顔認証、指紋認証などの他、写真の高度化などの処理も行っている。 図1は、2018年に登場した多くのプロセッサが搭載した演算器の種類とその大まかな関係である。横軸は専用性の高さ、縦軸は汎用性の高さを表している。実際には機能を内包する場合もあるので、あくまでも概念として見ていただきたい。汎用性の高いCPUはAI処理には不向きで、AI処理はGPUやDSPで行うケースが多かった。しかし整数8ビット、4ビットのような演算器を用
Intelの創業5年目（後編）、腕時計メーカーになったIntel
Intelの創業5年目（後編）、腕時計メーカーになったIntel：福田昭のデバイス通信（174） Intelの「始まり」を振り返る（7）（1/2 ページ） Intelの創業5年目となる1972年。この年で特筆すべきは、Intelが電子式腕時計の開発ベンチャーであるMicromaを買収し、子会社としたことだろう。 創業5年目までの歩みを振り返る Intelの公式文書である「年次報告書（アニュアルレポート）」をベースに、Intelの創業当時の活動を創業年（1968年）から1年ずつ記述する連載の第7回である。前回と今回は、創業5年目である1972年の活動と業績を前後編でご報告している。今回は後編である。 1972年の年次報告書（アニュアルレポート）には、創業から5年の歩みを「数字」で紹介しているページがある。一部を抜粋してご紹介しよう。具体的には、「総収入金額」「営業損益額」「従業員数」の推移を
電力供給なしでトランジスタの電流を増幅 - EE Times Japan
物質中の電子は、電位の高い方から低い方へと移動することで電流が生じ、同じ電位間では流れないのが一般的である。しかし、電子同士の衝突頻度が極めて高い状況では、電子が水などの流体のような振る舞いを示すという。「電子流体」と呼ばれるこの振る舞いは、ガリウムヒ素（GaAs）など一部の物質において、マイクロメートルレベル以上のスケールで観測されていた。 今回の実験では、約90nmサイズのトランジスタで電子流体を実現し、接地した付加端子から電流を発生させることに成功した。研究グループは、製造プロセスのさらなる微細化により動作温度の向上を目指す。実用化に向けては、室温動作を実現する予定である。 関連記事 電子スピン情報を増幅する新たなナノ構造を開発 北海道大学の研究グループらは、半導体光デバイスにおいて、電子のスピン情報を増幅してそのまま一定の値を保つことができる新しいナノ構造を開発した。 光による量子
BLE機能も内蔵したマウスピース型センサー - EE Times Japan
東京医科歯科大学は、「SEMICON Japan 2018」で、歯科医療用のマウスピースに、口腔温や咬合力を測定するセンサーやBLE（Bluetooth Low Energy）無線機能を組み込んだウェアラブルセンサーを紹介した。 口腔の唾液成分から、血糖値の管理も可能に 東京医科歯科大学は、「SEMICON Japan 2018」（2018年12月12～14日、東京ビッグサイト）のSPORTS×IoTコーナーで、歯科医療用のマウスピースに、口腔温や咬合力を測定するセンサーやBLE（Bluetooth Low Energy）無線機能を組み込んだウェアラブルセンサーを紹介した。グルコースセンサーをマウスピースに内蔵すれば、唾液成分から血糖値のモニタリングが可能だという。 東京医科歯科大学は、有機系材料とデバイス技術を組み合わせて、生体適合性に優れたセンシングデバイスを研究、開発している。生体適
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす (1/3) - EE Times Japan
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解
Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表 - EE Times Japan
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D（3次元）のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。 Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。同社のチーフアーキテクト兼コア／ビジュアルコンピューティンググループ担当シニアバイスプレジデントを務めるRaja Koduri氏は、2018年12月12日（米国時間）に開催されたイベント「Architecture Day」において、将来のコンピューティングアーキテクチャに関する展望について説明した他、新しいプロセッサマイクロアーキテクチャとグラフィックスアーキテクチャも発表した。 Intelは、このFove
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ - EE Times Japan
2013年以降、最大規模での開催 SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。 1977年に第1回が開催されたSEMICON Japanは、今回で42回目を迎える。SEMIジャパン代表を務める浜島雅彦氏は、「今回も2017年に引き続き『マジックが起きる』をテーマとした。エレクトロニクス／半導体業界は、イノベーションがずっと起き続けている分野。SEMICON Japanは、それを感じられる展示会だと思っている」と述べる。 SEMICON Japan 2018は出展社数が727社。小間数は1881と、2013年以降、最大規模となった。背景には、半導体サプライチェーンの好況がある。浜島氏によれば、300社以上が新製品を展示するという。 さらに、半導体が実際
アンテナを高く張れ！ 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために (1/5) - EE Times Japan
アンテナを高く張れ！ 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために：野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏（1/5 ページ） 野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置／材料の業界団体SEMIの日本代表（SEMIジャパン社長）を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置／材料業界に求められることなどを聞いた。 シリコンサイクルを超えて“スーパーサイクル”に突入している半導体業界。IoT（モノのインターネット）の進展により、今後、世の中に流通するデータ量はますます増え、半導体デバイスの需要は一層拡大し、中長期的にスーパーサイクルは続く見通しだ。 スーパーサイクル突入により、半導体業界の秩序は大きく変わり、これからも半導体業界の在り方は変化を続けていくだろう。そうした中で、半導体製造装置／材料業界は、どのように対応すべきか――。 そこで、半導体市
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー (1/2) - EE Times Japan
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies（以下、Infineon）に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。 本連載の前回記事で、メモリ市場が調整局面に入っていることについて触れた。需給バランスの変動が大きいことがメモリ市場の特長で、2019年はマイナス成長が余儀なくされる見通しだ。その一方で、パワーデバイス市場は、当面堅調な伸びが見込まれる。そこで今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies（以下、Infineon）に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。 デンソーのプレス発表によれば、今回の出資は次世代の車両システムの実現に向けた技術開
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大 (1/2) - EE Times Japan
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。 「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミット「RISC-V Summit」においてこう主張した。今回のイベントは、RISC-Vの支持者たちが、「中国は現在、アーキテクチャを実現すべく、数百種類のRISC-V SoC（System on Chip）や数十種類のコアの開発を進めているようだ」と指摘する中で、開催された。サミットでは、各社がさまざまな発表を行った。 Western Digital（WD）は、32ビットの組み込みコアに関する詳細を発表。2020年に出荷予定の、コンシューマー向けSSDのコントロー
全固体電池、界面の規則的原子配列が高性能の鍵 - EE Times Japan
東京工業大学、日本工業大学および、産業技術総合研究所（産総研）らの研究グループは、界面抵抗が極めて小さい高性能な全固体電池を実現するためには、界面における原子配列が、規則的であることがポイントになることを発見した。 極めて低い界面抵抗で高速充電を実現 東京工業大学物質理工学院の一杉太郎教授、日本工業大学の白木將教授および、産業技術総合研究所（産総研）物質計測標準研究部門の白澤徹郎主任研究員らによる研究グループは2018年11月、界面抵抗が極めて小さい高性能な全固体電池を実現するためには、界面における原子配列が、規則的であることがポイントになることを発見したと発表した。 固体電解質を用いた全固体電池は、次世代EV（電気自動車）用二次電池などの用途に注目されている。このため、リチウムイオン伝導性が高い固体電解質と電極材料の開発が進む。しかし、固体電解質と電極が形成する界面で高くなる抵抗が、実用
デンソーがInfineonの株主に、車載での協業を強化 - EE Times Japan
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2018年11月26日（ドイツ時間）、デンソーが数千万ユーロ相当のInfineonの株式購入を決定したと発表した。 Infineon Technologies（以下、Infineon）は2018年11月26日（ドイツ時間）、デンソーが数千万ユーロ相当のInfineonの株式購入を決定したと発表した。 両社は以前から、自動車ビジネスを強化すべく、長期的な協力関係を進めてきた。Infineonはリリースの中で、大手ティア1サプライヤーであるデンソーとともに、既存技術に加えて電気自動車（EV）や自動運転技術などにおいてもシステムノウハウのさらなる向上を目指すとしている。 デンソーの専務役員である伊奈博之氏はリリースで、「自動運転と電動化システムの競争力を高めるため、半導体企業との強い協力関係により、車載エレクトロニクスの最適な
全固体電池の電解質評価用プローブで特許を取得 - EE Times Japan
東陽テクニカは、全固体電池の電解質評価ソリューション「高周波インピーダンス測定システム」に用いるプローブ技術で特許を取得した。 東陽テクニカは2018年11月、全固体電池の電解質評価ソリューション「高周波インピーダンス測定システム」に用いるプローブ技術で特許を取得したと発表した。 自社開発した高周波インピーダンス測定システムは、全固体電池内における固体電解質のイオン伝導度を評価するシステムで、2017年10月より販売している。インピーダンスアナライザーとクライオスタット機能付きサンプルホルダー、制御用ソフトウェアを組み合わせることで、温度可変とインピーダンス測定を完全自動で行うことができるという。 ただ、全固体電池を正しく評価するためには、測定する試料を挟み込むためのプローブを、電気的に絶縁する必要がある。しかも絶縁性は温度環境に影響されるため、周囲の温度変化にも十分に対応しなくてはならな
「ラズパイ」最初の10年、今後の10年
手のひらサイズの安価な小型コンピュータ「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、ラズパイ）」は、2018年に“10周年”を迎えた。現在、ラズパイの用途は、当初の目的だった教育用途よりも、産業用途が上回っている。 手のひらサイズの安価な小型コンピュータ「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、ラズパイ）」は、2018年に“10周年”を迎えた。 2008年、Raspberry Piを開発する英国のチャリティ組織Raspberry Pi財団が法人化した。2011年までは社外秘で開発されていたRaspberry Piは、2012年2月に最初のモデル「Raspberry Pi 1 Model B」として発売される。販売されるやいなや、初日で10万台が売れるほどの話題となった。 以降、バージョンアップを重ねながら順調に出荷台数を伸ばし、2016年9月には累計出荷台数1000万台を、2017年12月
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