マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）（1/4 ページ） Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産
AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か 戦略見直しを迫られたams OSRAM
AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か 戦略見直しを迫られたams OSRAM：8億ユーロを投資した工場は稼働目前だった ams OSRAMは、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などはAppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 ams OSRAMは2024年2月28日（ドイツ時間）、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などは、AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 200mmウエハーの新工場「今後の利用
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ：トヨタも少数株主として出資 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）、デンソー、トヨタ自動車（以下、トヨタ）は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。2024年末までに着工し、2027年の操業開始を目指す。また、トヨタが少数株主として参画することも発表した。 設備投資は2工場で
1つのGPU／CPUで推論可能な超軽量LLM「tsuzumi」を24年3月から提供へ
NTTは2023年11月、同社が独自開発した大規模言語モデル（LLM）「tsuzumi」を2024年3月から提供開始すると発表した。 tsuzumiのコンセプトについて、NTT 執行役員 研究企画部門長の木下真吾氏は「専門知識を持った、パラメーターサイズの小さなLLMの実現だ。tsuzumiは、パラメーターサイズを抑えつつ、言語学習データの質と量を向上させることで、軽量化と専門性を両立した」と語った。 専門知識を持った軽量LLM「tsuzumi」 tsuzumiは、パラメーターサイズが6億または70億と軽量でありながら、「世界トップクラス」（同社）の日本語処理性能を持つLLMだ。軽量なため、1つのGPUやCPUで推論動作が可能で、学習やチューニングに必要な時間やコストを軽減できるという。日本語／英語に対応する他、表が含まれる誓約書や契約書といった図表文書の視覚読解など、さまざまな形式にも対
東芝の23年度上期は512億円赤字、キオクシア不振響く
東芝の2023年度上期決算は、売上高が前年同期比975億円減の1兆4977億円、営業損益は同196億円増の223億円、純損益は同1528億円減で521億円の赤字となった。持分法適用会社であるキオクシアホールディングスの業績不振などが影響した。 東芝は2023年11月14日、2023年度上期（2023年4～9月）の決算を発表した。売上高は前年同期比975億円減の1兆4977億円、営業損益は同196億円増の223億円だった。純損益は同1528億円減で521億円の赤字となった。東芝が4割出資するキオクシアホールディングス（以下、キオクシア）の業績不振から同社の持分法損失761億円を計上したことなどが響いた。また、半導体やHDDを扱うデバイス＆ストレージソリューションセグメント（以下、D＆Sセグメント）も、HDD市場の低迷から減収減益となった。 東芝は2023年12月20日に上場廃止を予定している
半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA
NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル（LLM）である「ChipNeMo」を開発した。 NVIDIAは、2023年10月29日～11月2日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design（ICCAD） 2023」の基調講演で、「ChipNeMo」と呼ぶ大規模言語モデル（LLM）を発表した。NVIDIAのチーフサイエンティストを務めるBill Dally氏によると、ChipNeMoは同社のLLMフレームワーク「NeMo LLM」を内部データでトレーニングし、半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作
Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する
Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（71）（1/3 ページ） 今回は、Appleのプロセッサ「M2」に焦点を当てる。M2が搭載された「MacBook Pro」「Mac mini」を分解し、M2周りを解析した。 2020年後半にAppleは独自のMac向けプロセッサ「M1」を搭載した「MacBook」を発売した。その後M1はAppleのタブレット「iPad」や「iMac」など多くの製品に展開されている。M1はCPUコア数やGPUコア数、さらにDRAMインタフェースを拡張し、「M1 Pro」「M1 Max」「M1 Ultra」とスケーラブルに進化。ハイエンドからミドルハイの多くの製品に採用されている。 現在、M1ファミリーはMacのほぼ全ての製品に採用されていて、2020年以前のインテルプロセッ
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解
2022年後半から2023年にかけてもユニークで新しいスマートフォンが続々と発売されている。「Google Pixel 7」シリーズやApple「iPhone 14」シリーズが大きな話題となっているが、中国メーカーからも新プロセッサやセンサーなどが搭載された新製品が次々と販売されているので今回は3機種を取り上げる。スマートフォンの主戦場がカメラ機能や充電時間、画像リフレッシュレートなどになって久しいが、依然進化が止まらない。やはりスマホは競争の源泉となっているのだ。 図1は2022年10月にXiaomiから発売された2022年フラグシップモデルの最後の機種「Xiaomi 12T Pro」である。2021年年末（事実上入手可能になったのは2022年1月）にQualcommの「Snapdragon 8 Gen 1」（Samsung Electronicsの4nmプロセスノードを適用）を採用した
EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か
EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か：課題が多いサプライチェーン（1/2 ページ） 電気自動車（EV）向けのリチウムイオン電池の正極材は、三元系正極材（NMC、ニッケル・マンガン・コバルトが主成分）と、リン酸鉄リチウム（LiFePO4またはLFP）が優勢だ。どちらが適切なのだろうか。 多くの商用バッテリー技術の中でも、リチウムをベースとするバッテリーは、2つの主要な性能指数で優れている。体積エネルギー密度と重量エネルギー密度だ。当然ながら、「リチウムイオンバッテリー」という用語には、さまざまな化学的、構造的配置が含まれる。あらゆるバッテリーと同様、リチウムイオン電池にも正極と負極がある。 NMCかLFPか 電気自動車（EV）向けのリチウムイオン電池では、正極材として三元系正極材（NMC、ニッケル・マンガン・コバルトが主成分）と、リン酸鉄リチウム（LiFePO4またはL
R-Car用開発ツール、AIソフトの開発サイクル短縮
ルネサス エレクトロニクスとフィックスターズは、AD（自動運転）やADAS（高度運転支援システム）向けAIソフトウェアを車載用SoC「R-Car」に最適化し、シミュレーションを高速実行できるツール群を共同開発した。 第1弾は「ネットワークモデル生成」「コンパイル」「動作検証」用ツール ルネサス エレクトロニクスとフィックスターズは2022年12月、AD（自動運転）やADAS（高度運転支援システム）向けAI（人工知能）ソフトウェアを車載用SoC（System on Chip）「R-Car」に最適化し、シミュレーションを高速実行できるツール群を共同開発したと発表した。その第1弾として、最大34TOPSのディープラーニング性能を低消費電力で実現するAD／ADAS用「R-Car V4H」向けツールの供給を始めた。 ADやADASでは、高精度の物体認識を実現するために深層学習などが用いられる。この推
世界で初めてのスマートフォン「Simon」をIBMが開発（1994年）
世界で初めてのスマートフォン「Simon」をIBMが開発（1994年）：福田昭のストレージ通信（233） フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表（14）（1/2 ページ） iPhone発売のおよそ15年前にIBMが構想したスマートフォンとは フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」の会場では最近、「Flash Memory Timeline」の名称でフラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表を壁にパネルとして掲げていた。FMSの公式サイトからはPDF形式の年表をダウンロードできる（ダウンロードサイト）。 この年表は1952年～2022年までの、フラッシュメモリと不揮発性メモリに関する主な出来事を記述している。本シリーズではこの歴史年表を参考に、主な出来事の概略を説明してきた。原文の年表は全て英文なので、これ
Samsungが半導体市場の失速について警鐘を鳴らす
メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。 メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。 Bloombergの報道によると、2022年9月7日（韓国時間）に韓国ピョンテク市にあるSamsungの新たな半
2PFLOPS超えのGPGPUを開発した、中国新興企業
2022年8月21～23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、データセンターにおけるAI（人工知能）学習と推論向けの大型汎用GPU（GPGPU）チップの詳細を明らかにした。同社の「BR100」は、TSMCの7nmプロセス技術に基づく537mm2のチップレット2つで構成されている他、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージに4つのHBM2eを積層している。 チップレット構成でコスト削減＆高性能化 2022年8月21～23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、デー
CPU、GPUの機能を単一チップに統合した“ユニバーサルプロセッサ”
CPU、GPUの機能を単一チップに統合した“ユニバーサルプロセッサ”：Tachyumの「Prodigy」 近いうちに、HPC（High Performance Computing）やデータ分析、5G（第5世代移動通信）ネットワーク処理、AI（人工知能）や機械学習のオペレーションにおいてさえも、多くの技術者が適切なプロセッサを選ぶ決断をより容易に下せるようになるかもしれない。 近いうちに、HPC（High Performance Computing）やデータ分析、5G（第5世代移動通信）ネットワーク処理、AI（人工知能）や機械学習のオペレーションにおいてさえも、多くの技術者が適切なプロセッサを選ぶ決断をより容易に下せるようになるかもしれない。 今や、CPUやGPUの実装を決めるのではなく、モノリシックデバイスが「Prodigy」（Tachyumが開発した“ユニバーサルプロセッサ”）という形で
RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間
RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間：「x86、Armに並ぶ存在」とIntelも認める（1/2 ページ） 2022年2月7日の週はRISC-Vエコシステムにとって、非常に重要な1週間だったといえる。一連の発表により、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）の注目度が高まったのだ。以下に詳しく取り上げていきたい。 2022年2月7日の週はRISC-Vエコシステムにとって、非常に重要な1週間だったといえる。一連の発表により、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）の注目度が高まったのだ。以下に詳しく取り上げていきたい。 IntelのRISC-V International加盟 Intelは2022年2月7日（米国時間）、RISC-V Internationalにプレミア（Premier）会員として加盟することを発表した。同社のファウンドリー事業部門「IFS（In
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。 IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないも
富岳、機械学習処理能力でも世界1位を獲得
理化学研究所と富士通は2021年11月18日、スーパーコンピュータ「富岳」が機械学習処理ベンチマーク「MLPerf HPC」の1つで世界第1位を獲得したと発表した。MLPerf HPCは、単位時間あたりに深層学習モデルをいくつ学習できるか（スループット性能）を測定するもので、今回、富岳の約半分の規模を用いて計測した結果、他システムの性能と比較し約1.77倍の処理速度を達成したという。 理化学研究所と富士通は2021年11月18日、スーパーコンピュータ「富岳」が機械学習処理ベンチマーク「MLPerf HPC」の1つで世界第1位を獲得したと発表した。MLPerf HPCは、単位時間あたりに深層学習モデルをいくつ学習できるか（スループット性能）を測定するもので、今回、富岳の約半分の規模を用いて計測した結果、他システムの性能と比較し約1.77倍の処理速度を達成したという。 今回の結果は、現在開催中
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