小ネタ小ネタ 2011-006 Nintendo 3DSを分解して調べてみる 2011年2月26日に任天堂の新しいゲーム機Nintendo 3DSが発売された。手に入れたので分解して中身を見てみた。(2011-02-27) 3DSの基板 中央の銀色の部品がゲームカートリッジスロット。この下にCPUがあり、ハンダ付けを外さないと見ることができない。 CPUの近傍にクロックを生成する水晶部品があるはずで、それを交換することでクロックアップ/ダウンの改造ができるはずである。 (後日加筆 2011-12-04 ゲームラボという雑誌の2011-12月号に3DSのクロックアップ改造の記事が出ていた。) 3軸加速度センサー STMicroelectronics製 LIS3DH (?) 超省電力版のセンサーらしい。 3軸ジャイロセンサー(?) 加速度センサーのすぐ側にあるPAIC3010BというICがジャイロセ
