サステナビリティ 社会に貢献できる製品を継続して開発し続けるとともに、グローバルな視点で環境保全・安全衛生・健康管理等のCSR活動を推進しています。
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「Suica・PASMO」無記名カードが発売中止へ ICチップ不足で「当面の間」 - ライブドアニュース
半導体不足がICカード供給にも波及しています。 青森・盛岡・秋田エリアは新規発行継続 山手線の電車（画像：写真AC）。 JR東日本・PASMO協議会ほか関係団体は2023年6月2日（金）、SuicaとPASMOのカードのうち、無記名の新規販売を「当面の間中止する」と発表しました。発売中止は6月8日から。 これは世界情勢でICチップが入手困難になっていることをうけて、必要枚数を抑えるための措置。記名式や定期券、再発行、訪日外国人向け「Welcome Suica」などの新規カード発行は継続されます。 「モノレールSuica」、「りんかいSuica」も同様に新規発行が一時中止となります。 例外は青森・盛岡・秋田エリア。5月27日にサービスが導入されたばかりなので、新規発行が継続されます。
【詳説】TSMCのビジネスモデルと技術戦略とは？ ～No.1半導体ファウンドリの強みをIRと特許から読み解く|TechnoProducer株式会社|
台湾の半導体トップ企業であるTSMC（台積電）は2022年11月21日現在で時価総額世界12位であり、日本のトップ企業のトヨタ（47位）の2倍以上の時価総額を誇る巨大企業です。 ただ、半導体の製造を請け負う「ファウンドリ」という業態のため、その詳細はあまり知られていません。 本記事では、TSMCのビジネスモデルと技術戦略を、IR情報や特許情報を元に読み解きます。アップルやNVIDIAなどの企業との関わりなど、具体的な事例を交えて解説するので、ぜひご参照ください。 ＜参考：TSMC基本情報＞ 正式名称：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., 台湾積体電路製造股份有限公司 ティッカーシンボル：TSM 創立年：1987年 ウェブサイト：www.tsmc.com ※近年はインテルやサムスンもファウンドリビジネスに参入しているため、実際は図
半導体総合検索サイト SEMILINKS（セミリンクス）
・設計ツール EDA関連 ・ＩＰコア ＩＰコア製造・取扱会社 ・マスク製造装置 マスク製造に関する装置 ・ウエハ製造装置 単結晶・エピ・化合物に関する装置 ・半導体製造装置 半導体製造に関する装置 ・半導体製造付属装置 半導体製造に付随した装置 ・ウエハ検査装置 ウエハ検査に関連する装置 ・アセンブリ・研磨装置 裏面・アセンブリ・検査の装置 ・テストシステム テスタ・プローバ・ハンドラの装置 ・信頼性試験装置 信頼性試験・分析・解析用装置 ・半導体中古装置 リース・中古装置と関連協会 ・デバイス関連団体 法人、財団、学会等の団体 ・イベント 電子デバイス・機器の催事 ・デバイス製品 半導体、電子部品等の製品 ・デバイスメーカーNew 各メーカの半導体関連サイト ・ファブレスメーカー 設計主体のメーカと関連協会 ・フォトマスクメーカー マスクを生産・販売しているメーカ ・ファウンドリサービス
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。 Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production - ExtremeTech https://www.extremetech.com/computing/318937-report-packaging-issues-ps5
TSMCの3nmファブが竣工か？ 2022年より本格稼働を計画、台湾メディア報道
TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。 同ファブでは、2022年より3nmプロセスを用いた商業生産が開始される予定で、2022年末までに月産5万5000枚、2023年には月産10万枚の生産計画を立てている。加えてTSMCは、2nmプロセス対応ファブを本社近くの新竹科学工業園区に建設することも決めており、すでに準備作業に入っている。 TSMCは、3nmトランジスタの構造について、従来のFinFETの縮小版を採用することを予定しており、GAA(ゲートオールアラウンド)構造の採用は2nm以降に先延ばしする見込みである。なお、ファウンドリとして先端プロセス分野で競合するSamsungは、3nmからGAAトランジスタ構造を採用するとしており、どちらが優位性を発揮するのか、今後の技術開発の
北森瓦版 - 投資家向けカンファレンスでIntelが10nmと7nmについて答える
Intel expresses 10-nm and 7-nm confidence in investor Q&A（The Tech Report） 第39回Nasdaq投資家向けカンファレンスで、IntelのMurthy Renduchintala氏が同社の10nmプロセスの計画の進行と、離陸した7nmプロセスの計画について話した。 まず10nmプロセス 時期については来年2019年に大量生産に入ると述べている。これ自体はいろいろな意味でそれほど意外性のある話でもない。 より興味深いのは10nmプロセスが目指すスケーリングの話で、10nmプロセスのスケーリングの目標は2014年に計画していたものと変わらず、14nmプロセス比で2.7倍の密度を目指すと述べている。 Intel 10nmプロセスについては、イールドの改善のため、スケーリングの度合いを緩めるといった話が出ていたが、今回のMur
単一電子メモリ
The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers 電子情報通信学会誌Vol.82 No.3 pp.290-292 矢野和男 矢野和男：正員 (株）日立製作所中央研究所 E-mail kyano@crl.hitachi.co.jp Single-Electron Memories.By Kazuo YANO, Member (Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Tokyo, 185-8601 Japan). 1. はじめに エレクトロニクス産業を支えているのは，集積回路技術の進歩である．その中でも，半導体メモリはディジタル時代の「紙」である．今後の情報のディジタル化には大容量で低コストのメモリ集積回路の発展が欠かせない． 電子回路でメモリを構成する原理は
半導体メーカーのAMDはいかにして成り上がり没落していったのか
PC用CPU市場で圧倒的シェアを確保し続け絶対王者として君臨するIntelに対して、今や唯一のライバルであるAdvanced Micro Devices(AMD)は近年低迷を続け、最近では大手IT企業に買収されるのではないかという噂が出ては消える状態です。AMDがどのようにして生まれ、成長し、Intelに戦いを挑み、脅威を与える存在にまで上り詰め、そして打ち破れたのかについて、Hackadayが考察しています。 Echo of the Bunnymen: How AMD Won, Then Lost | Hackaday http://hackaday.com/2015/12/09/echo-of-the-bunnymen-how-amd-won-then-lost/ AMDは1969年にフェアチャイルドセミコンダクター出身のジェリー・サンダースらによって設立されました。ちなみに、フェアチ
ムーアの法則 いよいよ半導体の進化に限界？（上）｜fabcross
パーソナルファブリケーションに欠かせないマイコンやFPGAなどの半導体デバイス。その技術や半導体産業の発展を語るうえではずせない重要なキーワードが「ムーアの法則（Moore's Law）」です。マイクロプロセッサの世界最大手として知られる米Intel社の協同創設者で現名誉会長のGordon Moore氏が、1965年に発表した論文の中で、その考え方を初めて披露。それ以降ずっと、この「法則」が半導体の技術やビジネスの道標になりました。ところが最近では、ムーアの法則の限界が近づいていると言われています。 ムーアの法則とは？ マイコンやFPGAなどのLSIには、電気回路を構成する基本的な半導体素子であるトランジスタが数多く集積されています。ムーアの法則は、1チップに集積できるトランジスタの数を予測するための「法則」です（図１）。 具体的には、「１チップに集積できるトランジスタの数は、2年で2倍に
記憶容量が現行メモリの10倍＆消費電力は3分の2の次世代メモリ「MRAM」を日米20社の半導体企業が共同開発、いよいよ量産化が明確に
By Chris Sinjakli 現行のDRAMに代わる次世代メモリとして期待される「MRAM」を、マイクロン・東京エレクトロンなど日米半導体開発関連企業20社が、研究開発拠点となる東北大学「国際集積エレクトロニクス研究開発センター」で共同開発することが決定しました。日米半導体連合は2018年のMRAM量産化を計画しており、いよいよ量産化に向けてMRAMの開発が加速する見込みですが、「そもそもMRAMは現行のメモリとどう違うのか？」ということで、現行メモリとMRAMの違いや、これまでの開発の流れをまとめました。 日米で次世代半導体 米マイクロンなど20社超参加 ：日本経済新聞 http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD23018_T21C13A1MM8000/ 日本、空洞化に危機感 日米で次世代半導体 ：日本経済新聞 http://www.nikke
大学で学生に本当に教えたいこと。なぜ、竹内研の卒業生が半導体や家電メーカーに就職しないのか。 - 竹内研究室の日記
今年度も今日で終わりですね。今年は、５年前に東大で研究室を立ち上げた時に入学してきた畑中君が、無事博士を取って卒業。 そして、3年半にわたって研究室の中心となって活躍してきた、助教の宮地君がパーマネントの職を得て独立します。 学生だけでなく、研究員にとっても、大学の研究室は通過点。 ポスドク問題と言われるように、今や大学でパーマネントの職に就くのは非常に厳しい。 竹内研での活躍を評価されて、激戦を勝ち抜いたのは、本当にうれしいです。 これからは自分の研究室を立ち上げることになるのですが、健闘を祈ります。 さて、半導体メーカーが苦境に陥り、リストラが相次いでいる中で、よく「学生の就職はどうしているのですか？」と聞かれます。 今まで半導体業界の凋落と学生の就職を結びつけて考えたことが、実はありません。 今や、学生には「この会社、業界に就職しろ」と教員が指導する時代ではないです。 完全に学生の意
CPU内部も独自設計、半導体専業メーカー並みになったアップル：日経ビジネスオンライン
電子技術専門誌『日経エレクトロニクス』が実施した分解調査から見えた「iPhone 5」の進化の秘密とアップルの“部品力”、そしてアップルの新たなビジネスモデルに迫る本連載。最終回は、iPhone 5に搭載したプロセサ「A6」の内部構造を解説する。 「iPhone 5」のプロセサは「A6」と名付けられている。アップルが自社開発したプロセサを最初に搭載したのは、2010年に発売した初代「iPad」だった。iPadに搭載したプロセサ「A4」を同年発売の「iPhone 4」にも採用、2011年に発売した「iPhone 4S」には第2世代の独自プロセサ「A5」を搭載した。第3世代品となるA6について、アップルはCPU性能とグラフィックス性能をA5に比べてそれぞれ2倍に高めたと説明している。 抜本的に変わったプロセサの設計 「日経エレクトロニクス」が外部の協力を得てA6の内部を観察した。するとA6の設
１０年後にはこの会社がインテルを抜いて世界最大の半導体メーカーになる : Market Hack
僕は古い人間なのでテクノロジーと聞くとどうしてもノートパソコンなどをイメージしてしまいます。 しかし今は人間とハイテクの接し方がどんどん多様化しており、別にパソコンの前に座ったときだけが我々がコンピュータと対峙している時ではなくなっています。 具体的にはスマートフォンやタブレットＰＣ、クルマの中に搭載されたさまざまなエレクトロニクスなどがその例です。 このようなコンピューティングの多様化、ユビキタス化は今後も続くと思われます。 そうした巨視的なトレンドの恩恵を最も蒙る半導体メーカーのひとつが台湾セミコンダクター（ティッカー：ＴＳＭ）です。 台湾セミコンダクターは所謂、ファウンドリー、つまり半導体製造の下請けです。 しかし半導体デザイン会社と、そのデザインに基づいて半導体を制作するファウンドリーとの関係はこれまでの発注者、下請という単純な関係からかなり変質してきていると思います。 これには２
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Intel at ISC: Meeting the Demands of AI-Accelerated HPC
コンピューターの原理を教えるために単体のトランジスタを使って一部屋を占領する巨大なCPUを作った | TechCrunch Japan
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減価償却費の重要性 ( 株式 ) - 日経平均先物デイトレード戦記 - Yahoo!ブログ