IBM、4コア「Tigerton」搭載サーバを2007年中にリリースへ
IBMは2007年中に、第4世代ハイエンドIntelチップ搭載サーバをリリースする予定だ。同サーバは、4コア「Tigerton」Xeonプロセッサを使用し、ソフトウェア企業による同種のマシンのサポートを容易にするという。 4基以上のプロセッサを使用するシステム向けに開発されたIntelの「MP」Xeonプロセッサは、IBMのx86系ハイエンドサーバの「頭脳」である。だが、それらのプロセッサとメモリ、ネットワーキング機能、ストレージ、その他のプロセッサを結びつける「神経」とも言えるチップセットを提供しているのはIBM自身だ。 IBMのハイエンドx86サーバ担当マーケティングマネージャーのJay Bretzmann氏によれば、「X4」と呼ばれる第4世代チップセットは、Intelの新たなTigerton版Xeonとともに2007年後半にリリースされるという。この4コアチップは、競争力のあるInt
米Intel、Penryn/Nehalemの詳細を公開 - Pentium Pro以来の大幅改変へ | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米Intelは3月28日(現地時間)、45nmプロセスで製造されるIntel Coreアーキテクチャの最新プロセッサ「Penryn」(開発コード名)ならびに次世代アーキテクチャの「Nehalem」(同)について、プロセッサデザインの詳細とロードマップをアップデートした。Nehalemについては、同社にとって約10年ぶりの大幅な改変が施されたアーキテクチャになるとしている。 初の45nm製品となる「Penryn」 既報のように、Penrynは45nmプロセスで製造され、2007年後半のリリースが予定されている。アーキテクチャには現行のCore 2 Duoシリーズで採用されているIntel Coreアーキテクチャをそのまま使用する。プロセス技術にはHigh-k絶縁膜と金属ゲートを用い、これにより消費電力とパフォーマンスの両面での向上が期待できる。同社によれば、45nm High-kでは15
Intel、45nmプロセスの次期CPU「Penryn」の詳細を公開
3月29日(日本時間) 公開 米Intelは29日(日本時間)、45nmプロセスで製造された次期CPU「Penryn(ペンリン)」ファミリの詳細を公開した。都内で開かれた電話会議では、Stephen L Smith氏(同社Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations)が同CPUの詳細について紹介した。 Penrynは、現行のCore 2シリーズの後継となるCPU。現行のCore 2同様にCoreマイクロアーキテクチャをベースに、キャッシュ容量を6MB(デュアルコア時、以下同)に増やし、新命令セット「SSE4」を実装する。 製造プロセスはx86 CPUとして初の45nmプロセスを採用。トランジスタ数は4億1,000万個で、ダイサイズは107平方mm。65nmプロセスのMeromと比較して面積が25%削減されており、
インテル、「Nehalem」の詳細を発表--メモリコントローラの内蔵など設計を刷新
カリフォルニア州サンフランシスコ--Intelは米国時間3月28日、2008年に登場する新アーキテクチャ「Nehalem」の詳細を発表した。この中で同社は、Nehalemでは重要なシステムコンポーネントが内蔵され、ハイパースレッディング技術を搭載させる計画であることを正式に認めた。 Intel幹部はこれまで、メモリコントローラの内蔵やプロセッサコアのダイレクトリンクについて詳細を明かしてこなかったが、Intelのバイスプレジデント兼Digital Enterprise Group担当シニアゼネラルマネージャーPat Gelsinger氏はこのたび当地で開催された説明会で、Nehalemにはこれらの技術が搭載される予定であることを発表した。 Gelsinger氏は「（Nehalemは）ダイナミックかつスケーラブルと表現できる初めてのマイクロアーキテクチャだと考えている」と述べた。これは、In
WiMedia UWBがISO標準へ、480Mbps-Wireless USBの実現へ道 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
業界団体のWiMedia Allianceは3月19日(米国時間)、同団体の推進するWiMedia UWB仕様がISO/IECによって国際標準となったことを報告した。WiMedia UWBは、半径数メートル以内の機器同士を無線接続するWPAN(Wireless Personal Area Network)技術の1つ。3.1GHz〜10.6GHzの周波数帯を用いて微弱な電波で信号を送るもので、最大480Mbpsの通信速度の実現が見込まれている。消費電力が少なく、近距離の機器同士を高速で接続できるため、Wireless USBによる周辺機器の接続や、PDAや携帯電話など小型機器への搭載に向いているといわれる。 今回ISO/IECによって標準化が行われたのは、欧州をベースにした国際標準化団体ECMAによって標準が認定されていた「ECMA-368: High Rate Ultra-Wideband
ITmedia News：メモリチップの物理的問題で「ムーアの法則」もいよいよ限界？
Expired：掲載期限切れです この記事は，ロイター・ジャパンとの契約の掲載期限（30日間）を過ぎましたので本サーバから削除しました。 このページは20秒後にNews トップページに自動的に切り替わります。
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
IT news, careers, business technology, reviews
https://atmarkit.itmedia.co.jp/fsys/zunouhoudan/082zunou/semicon_restra.html