半導体の微細化はどこまで行けるのか?(4) 次世代メモリの本命は何なのか?さまざまな新規技術を使い分け 図1の右が典型的なSoCのブロックダイアグラムを示したものだ。SoCは心臓部にCPUコア(キャッシュメモリを含む)、高速画像処理のためのグラフィックス回路、I/O回路、その他のデジタル回路やアナログ回路で構成されている。今までは1種類のトランジスタ技術やプロセスで多くの回路が構成されてきたが、3nm以降は、それぞれブロックごとに、さまざまな新規技術から最適のモノを選択することになるだろう。 例えば、図1左にあるように、性能とコストを考慮して、CPUコア部には、超微細化FinFET、キャッシュメモリにはMRAM(磁気抵抗変化型メモリ)、グラフィックス回路はナノワイヤFETという具合である。トンネルFET、スピン波FET、WS2(二硫化タングステン)といった新規技術が実用段階になれば、これらに置き換わる可能性もある。
