IBM、水冷式の立体構造チップを開発
IBMは現地時間6月5日、IBMチューリッヒ研究所がベルリンに拠点を置くフラウンホーファー研究所と共同で、パイプで水を通して冷却する仕組みを搭載したマイクロチップの開発を発表した。 このチップのコンポーネントは、シリコンウエハ上に2次元配置ではなく、立体的に積層されている。 IBMチューリッヒ研究所アドバンスト・サーマル・パッケージング・グループのシニアエンジニアで、このチップに2年ほど前から取り組んでいるThomas Brunschwiler氏の説明によると、チップを立体的な積層構造にすることによって、情報の伝送路を多く設けることができ、伝送距離を1000分の1に短縮できるという。 問題は、こうした種類の試作的なチップ構造は大量の熱を発生するということである。 この問題を解決するため、開発チームはパイプで水を流す冷却システムを開発した。このパイプは、人間の髪の毛（50ミクロン）ほどの太さ
IBM、プロセッサコア間通信を大幅に高速化するオプティカルスイッチを発表
IBMは米国時間3月17日、プロセッサコア同士が大容量ファイルを高速でやりとりできるようする新しいオプティカルスイッチを発表した。 このスイッチは、まだ試験段階にあるものだが、光電子工学の最新技術を採り入れている。現行のチップでは、内部の信号は微細な配線上を移動する電子によって伝えられる。光子（光の粒子）に比べると、電子は移動速度が遅く、熱も発する。光電子工学の研究者たちは、光ファイバー通信技術を小型化してチップ内で実現したいと考えている。それがうまく行けば、縮小されたコンポーネントはシリコンで安価に生産され、コンピューティングパフォーマンスを向上させる一方で、消費電力を削減するはずだ。IBMの試算によると、銅配線ではなく光技術で接続されたチップは、現行チップに比べて、電力消費が10分の1に、コア間のデータ伝送速度が100倍になるという。 このスイッチは、コア間のデータの受け渡しを指示する
日本IBM、セキュリティ・チップを活用した新セキュリティ・インフラを開発 | OSDN Magazine
日本IBMは2008年2月7日、PCの多くに標準実装されているセキュリティ・チップ（TPM）とネットワーク接続した外部の検証サーバを利用した新セキュリティ・インフラストラクチャーを開発したと発表。独立行政法人産業技術総合研究所（産総研）と共同で実証実験を開始した。SaaSなどのネットワーク経由のサービスを安全に提供できるという。 開発したインフラ技術は、端末で起動したソフトウェアの情報をTPMに記録し、その値を検証サーバに照合することで、ソフトの改ざんやウイルス感染などを検出する。従来のセキュリティソフトでは困難だった「ルートキット」の検出も可能で、TPMの記録にはハッシュ関数を使って安全性を高めたという。 経済産業省の「新世代情報セキュリティ研究開発事業」の一環で、日本IBM東京基礎研究所が開発した。同社によると、業界団体「TCG（Trusted Computing Group）」が推進
IBM、光ネットワーク技術のプロトタイプを完成 - 量産を視野に | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米IBMは2月28日 (現地時間)、100ワット電球1個程度の電力で8Tbpsのデータ転送速度を実現する光ネットワーク技術を明らかにした。スーパーコンピュータからHDコンテンツ、携帯電話に至るまで、数多くのアプリケーションにおいて情報へのアクセスや利用、共有の方法を変えるテクノロジになり得るという。 新技術の名称はGreen Optical Network。IBMは2007年3月に160Gbpsのデータ転送を実現する光トランシーバチップセットのプロトタイプを発表した。今回、同じ開発チームが高速チップを高密度な光配線で結ぶ"Green optical link"のプロトタイプを完成した。100メートルの伝送距離において、従来の電気的な配線に比べて光技術の消費電力は100分の1、光モジュールと比較しても10分の1以下だという。またIBMの新技術は、標準的なコンポーネントで光チップと光データバス
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