北森瓦版 - Stacked memoryがもたらされる2016年のNVIDIAの新GPU―“Pascal”
NVIDIA Launches World's First High-Speed GPU Interconnect（techPowerUp!） Nvidia's Pascal to use stacked memory, proprietary NVLink interconnect（The Tech Report） NVIDIA Refreshes GPU Roadmap and Announces Pascal（Guru3D） NVIDIA Launches NVLINK - High-Speed GPU Interconnect（Guru3D） NVIDIA Updates GPU Roadmap; Unveils Pascal Architecture For 2016（AnandTech） NVIDIA Announces Pascal GPU Coming in 2016（Le
北森瓦版 - “Haswell-E”に対応する“Wellsburg”―Intel X99チップセットの詳細
CPU Core Overclocking CPU Memory Overclocking Intel Rapid Storage technology (RAID 0/1/5/10) Intel RST Smart Response technology Intel Rapid Recover technology IO Port Flexibility 基本的にX99チップセットはLGA2011-3 socketに対応する。そしてXまたはKモデルを使用した場合、オーバークロック機能をサポートする。オーバークロックはCPU（倍率とBCLKの変更による）に加えて、GPUのオーバークロックも可能である。メモリはQuad-channel DDR4対応、USBは合計14ポート、SATA 6.0Gbpsは合計10ポートである。 “Haswell-E”は6-coreと8-coreの製品が登場するとい
北森瓦版 - “Knights Landing”の噂の現状と分析
Real World Tech analyzes Knights Landing rumors（The Tech Report） Knights Landing Details（real world technologies） Intelは次世代Xeon Phiとなる“Knights Landing”についてそれほど多くの情報は明らかにしていない。“Knights Landing”は特に並列性を重視したチップで、High-performance computingアプリケーション向けとなる。製造プロセスは14nmとなる。“Knights Landing”はオンパッケージのメモリを搭載でき、512-bit AVX命令をサポートする。また、PCI-Expressカードとして提供されるだけでなく、スタンドアロンのProcessor（つまりはSocketタイプのパッケージ）としても提供される。 こ
北森瓦版 - GeForce GTX 780 TiはCUDA core数2880となる模様
北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Galaxytech GeForce GTX 780 Ti Spec Sheet Leaks（Guru3D） Only on VideoCardz: NVIDIA GeForce GTX 780 Ti has 2880 CUDA cores（VideoCardz） GeForce GTX 780 Tiのスペックについてはいろいろと言われてきた。例えばフルスペックのGK110であるというものや、GeForce GTX 780のオーバークロック版という物があった。しかし、この論争もGalaxyのWebサイトからのリークによって終焉を迎えることになりそうだ。GalaxyのWebサイトからのリークによると、GeForce GTX 780 Tiは2880基のCUDA coreを搭載
北森瓦版 - Intelが小型のデスクトップ向けの冷却ソリューションを提供する模様
北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Intel to Offer Custom Cooling Solutions for Ultra Small Form-Factor Desktop.（X-bit labs） Ultra-small form-factorのシステムを一般化するため、IntelはThin-ITXプラットフォーム向けに特化した冷却システムの販売を計画している。 PCが薄く小型になるにつれ、それを構成する部品も小型化を要求されている。小さなマザーボード、小さなグラフィックカード、そして小さなSSDなどである。最先端なプロセス技術のお陰で、PCの中に入る部品はより小さくなってきたが、この小型化の潮流に反するように、冷却機構だけはこの10年間大型化を続けていた。 PCベンダーがより小型で強力なシ
北森瓦版 - “IvyBridge-E”のヒートスプレッダを剥がした写真が出まわる
Intel's high-end CPU "Ivy Bridge-E" beheaded（ComputerBase.de / ドイツ語） Intel Core i7-4960X De-Lidded（techPowerUp!） Report: Delidded Ivy-E processor has solder under its heatspreader（The Tech Report） Lin A curse is Who 4960X Le ~ ~ catch antelope with Han Guizhi Le!!!（Coolaler.com / 繁体中文） あと2ヶ月ほどでIntelから新たなハイエンドデスクトップ向けCPUとなる“IvyBridge-E”がリリースされる。メインストリーム向けの“Haswell”ではダイとヒートスプレッダの間の熱伝導にThermal pasteが
北森瓦版 - “Hawaii”なる次世代GPU（？）の名がドライバに記載される
AMD Will Take Radeon HD 8900 Series To Hawaii（VideoCardz） Codenames For Next Generation AMD Volcanic Islands GPUs Detailed（WCCF Tech） A glimpse of future AMD graphics offerings（SemiAccurate） 最新のドライバにおそらくはRadeon HD 8000 seriesのものと思われる“Hawaii”というコードネームの新GPUの名が見られた。 以下にその内容をそのまま掲載します。 AMD67A2.1 = “HAWAII GL Gemini (67A2)” AMD67A1.1 = “HAWAII GL40 (67A1)” AMD67BE.1 = “HAWAII LE (67BE)” AMD67B1.1 = “HA
北森瓦版 - Intelのロードマップがリーク―“Haswell-E”と“Skylake”はDDR4対応
Intel Roadmap Leaks Haswell-E “Lituya Bay” HEDT Platform – Haswell-E and 14nm Skylake Support DDR4（WCCF Tech） Support DDR4 memory, Haswell-E fastest debut by the end of 2014（VR-Zone chinease / 繁体中文） Roadmap with Haswell Refresh en Skylake CPUs surfaces（Hardware-Infos.us） Intel roadmap shows Haswell-E, Haswell Refresh and Skylake（Guru3D） DDR4がコンシューマ市場に降りてくるのは“Haswell-E”まで待つ必要があるようだ。 先日、VR-Zoneでは“Br
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