SC18 - 全容が見えてきた富士通のポスト「京」スパコン
SC18のExhibitor Forumで、富士通の次世代テクニカルコンピューティング開発本部システム開発統括部長の清水俊幸氏がPost-K(ポスト「京」)スパコンについて発表を行った。 SC18のExhibitor Forumにおいてポスト京スパコンについて発表する富士通の清水統括部長 ポスト京のゴールは、第1に、高いアプリケーション性能と良い電力効率を両立させることである。第2は、良い利用性とよりよいアクセスをユーザに提供することである。第3は、前世代からの進歩をさせながら、アプリケーションの互換性を保つことであるという。 このため、高性能と高いスケーラビリティを持つカスタムのCPUを開発することにした。高性能のカギは、幅の広いSIMDと高いメモリバンド幅、高いスケーラビリティのカギはTofuインタコネクトである。そして、高い電力効率は7nmプロセスの採用、電力制御機能、最適な資源配分
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118. エクサはなぜ大変か(2014/4/25)
118. エクサはなぜ大変か(2014/4/25) 日記のは tw 仕様で読みにくいかもしれないので文体変えてまとめてみます。 エクサスケールスパコンが大変なのは何故か、という話です。 まず半導体の性能が上がらない、というのが最大の問題です。これまでのよう に18ヶ月での世代交代が進んだとしても、トランジスタ密度はその期間で2倍で す。昔と違って動作電圧が下がらないので、演算あたりの消費電力は単純には 3年で半分(フィーチャーサイズに比例)、つまり、10年で1/10弱にしかなりませ ん。しかも、18ヶ月での世代交代がかなり無理になってきていて、2019年に大 規模システム組むのは Intel 以外では 10nm でないと難しいと思われます。 Intel はさすがに 7nm になっているとと思いますが。そうすると、「京」が 2011年で45nm だったのから見ると4世代、1世代2年です。まあ
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