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ディーフ、CNC加工を施したGALAXY S4専用アルミニウムバンパーを発売
myitnews のブックマーク 2013/06/10 10:29
ディーフ、CNC加工を施したGALAXY S4専用アルミニウムバンパーを発売[ITmedia Mobile] ディーフ、CNC加工を施したGALAXY S4専用アルミニウムバンパーを発売2013/06/10 10:29
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www.itmedia.co.jp2013/06/10
ディーフは、Samsung電製のドコモスマートフォン「GALAXY S4 SC-04E」専用アルミバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER AIRBORNE S4」を6月上旬に発売する。価格はオープンで、予想実売価格は8980円。
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ディーフ、CNC加工を施したGALAXY S4専用アルミニウムバンパーを発売
ディーフは、Samsung電製のドコモスマートフォン「GALAXY S4 SC-04E」専用アルミバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER AIRBORNE S4」を6月上旬に発売する。価格はオープンで、予想実売価格は8980円。
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