"垂直配線プロセス技術は、セルを垂直方向に積み重なるように配置するので、電磁波の干渉を受けにくくなり、結果として信頼性は平面型と比較して2倍から10倍ほどアップ/将来的にはシングルチップで1Tbit(=125GB)まで実現"

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yass のブックマーク 2013/08/17 00:43

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