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    yass
    yass "垂直配線プロセス技術は、セルを垂直方向に積み重なるように配置するので、電磁波の干渉を受けにくくなり、結果として信頼性は平面型と比較して2倍から10倍ほどアップ/将来的にはシングルチップで1Tbit(=125GB)まで実現"

    2013/08/17 リンク

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    John_Kawanishi
    John_Kawanishi 日本企業からリストラされちゃった日本人Engineerの匠の技がコメられているのかと思うと感慨深い(焦

    2013/08/15 リンク

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    sotokichi
    sotokichi 耐久性が気になる

    2013/08/15 リンク

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    superrush4x
    superrush4x 『この技術は大容量化にも役立ち、将来的にはシングルチップで1Tbit(=125GB)まで実現できるとのこと』

    2013/08/15 リンク

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    Nyoho
    Nyoho Hynixの人が3Dは32層ぐらい積まないとペイしないと言われていたけどこれはどのぐらいなのかなー https://twitter.com/NeXTSTEP2OSX/status/158813273142202368

    2013/08/15 リンク

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    takurot
    takurot 時代は三次元。

    2013/08/15 リンク

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