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次世代技術である450ミリウエハー向け製造装置の実用化やメモリーの大容量化に対応した技術開発
mkusunok のブックマーク 2013/09/25 09:01
半導体装置で日米統合 東京エレクトロンと米アプライド 巨額開発で先行 - 日本経済新聞次世代技術である450ミリウエハー向け製造装置の実用化やメモリーの大容量化に対応した技術開発2013/09/25 09:01
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www.nikkei.com2013/09/25
半導体製造装置の国内首位で世界3位の東京エレクトロンと世界首位の米アプライドマテリアルズは24日、2014年後半に経営統合すると発表した。スマートフォン(スマホ)の普及で進む半導体の高機能化に対応、開発に...
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次世代技術である450ミリウエハー向け製造装置の実用化やメモリーの大容量化に対応した技術開発
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半導体装置で日米統合 東京エレクトロンと米アプライド 巨額開発で先行 - 日本経済新聞
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半導体製造装置の国内首位で世界3位の東京エレクトロンと世界首位の米アプライドマテリアルズは24日、2014年後半に経営統合すると発表した。スマートフォン(スマホ)の普及で進む半導体の高機能化に対応、開発に...
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