次世代技術である450ミリウエハー向け製造装置の実用化やメモリーの大容量化に対応した技術開発

mkusunokmkusunok のブックマーク 2013/09/25 09:01

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半導体装置で日米統合 東京エレクトロンと米アプライド 巨額開発で先行 - 日本経済新聞

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