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自動貸出返却機やセキュリティーゲートなどUHF帯に対応したICタグの専用機器4機種は15年春に発売する予定
shibure のブックマーク 2014/11/09 16:18
日刊工業新聞 電子版自動貸出返却機やセキュリティーゲートなどUHF帯に対応したICタグの専用機器4機種は15年春に発売する予定2014/11/09 16:18
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www.nikkan.co.jp2014/11/04
素材メーカー各社が半導体関連ビジネスを拡大する。東レは半導体材料や分析サービスなどを包括したソリューション営業を始めた。レゾナックは次世代半導体パッケージ技術の本格提案に乗り出した... マイクリップ...
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自動貸出返却機やセキュリティーゲートなどUHF帯に対応したICタグの専用機器4機種は15年春に発売する予定
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