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IMS、FCのバンプ形成法の新技術。PCTなどに対する耐性が向上が期待できるかな?
atsk のブックマーク 2016/05/03 08:37
低コストで印刷風にバンプを形成、10μmピッチも視野[資料][技術]IMS、FCのバンプ形成法の新技術。PCTなどに対する耐性が向上が期待できるかな?2016/05/03 08:37
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xtech.nikkei.com2016/01/04
半導体後工程で、印刷のような技術を使ってバンプを形成できる技術「IMS」が2016年4月を目途に実用化される見込みだ。「IMS」はInjection Molded Solder(溶融はんだインジェクション法)の略称で、低コストで20μ...
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IMS、FCのバンプ形成法の新技術。PCTなどに対する耐性が向上が期待できるかな?
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低コストで印刷風にバンプを形成、10μmピッチも視野
半導体後工程で、印刷のような技術を使ってバンプを形成できる技術「IMS」が2016年4月を目途に実用化される見込みだ。「IMS」はInjection Molded Solder(溶融はんだインジェクション法)の略称で、低コストで20μ...
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