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「高騰する製造コストを正当化する事がますます困難に」「高速化や低消費電力化等のメリットを享受できるアプリ(5Gスマホ、AI、HPC等)では最先端のFinFETプロセス或いはそれ以降の新プロセスに対する需要が引き続き高く」
castle のブックマーク 2020/11/21 21:04
今後の半導体の生産能力は10nm未満の先端プロセスがけん引、IC Insights[経営][技術][ビジネス][社会]「高騰する製造コストを正当化する事がますます困難に」「高速化や低消費電力化等のメリットを享受できるアプリ(5Gスマホ、AI、HPC等)では最先端のFinFETプロセス或いはそれ以降の新プロセスに対する需要が引き続き高く」2020/11/21 21:04
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news.mynavi.jp2020/11/21
半導体市場調査会社である米IC Insightsが発行した「グローバルウェハキャパシティ2020-2024レポート」によると、10nm未満の先端プロセスを用いた半導体ICの生産能力の、世界の総IC生産能力に占める割合は、2019...
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「高騰する製造コストを正当化する事がますます困難に」「高速化や低消費電力化等のメリットを享受できるアプリ(5Gスマホ、AI、HPC等)では最先端のFinFETプロセス或いはそれ以降の新プロセスに対する需要が引き続き高く」
castle のブックマーク 2020/11/21 21:04
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今後の半導体の生産能力は10nm未満の先端プロセスがけん引、IC Insights
news.mynavi.jp2020/11/21
半導体市場調査会社である米IC Insightsが発行した「グローバルウェハキャパシティ2020-2024レポート」によると、10nm未満の先端プロセスを用いた半導体ICの生産能力の、世界の総IC生産能力に占める割合は、2019...
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