”回路を構成するトランジスタと、集積回路（IC）チップ同士を縦方向に集積させる2つの「3次元化」が進み始めた。新たな製造工程の確立へ装置メーカーの重要性が改めて高まっており、日本企業への注目度も高まる”

taketake89 のブックマーク 2022/05/31 08:26

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4720320116854644866/comment/taketake89" data-user-id="taketake89" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/www.nikkei.com/article/DGKKZO61268760Q2A530C2TEB000/" data-original-href="https://www.nikkei.com/article/DGKKZO61268760Q2A530C2TEB000/" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fwww.nikkei.com%2Farticle%2FDGKKZO61268760Q2A530C2TEB000%2F" data-user-icon="/users/taketake89/profile.png">〈半導体が分かる 次世代技術と製造装置〉「ムーアの先」占う3次元化　素子構造改変・チップ集積　新工程確立へ開発進む - 日本経済新聞</a><br><p style="clear: left">”回路を構成するトランジスタと、集積回路（IC）チップ同士を縦方向に集積させる2つの「3次元化」が進み始めた。新たな製造工程の確立へ装置メーカーの重要性が改めて高まっており、日本企業への注目度も高まる”</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/taketake89/20220531#bookmark-4720320116854644866"><span class="datetime-body">2022/05/31 08:26</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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