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TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。M2 Proは、14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想されています。
kobonemi のブックマーク 2022/06/28 00:01
M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみTSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。M2 Proは、14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想されています。2022/06/28 00:01
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TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14...
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TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。M2 Proは、14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想されています。
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M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみ
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TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14...
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