自分は40PinくらいのフラットICを剥がして、特定の足と基板の間にチップ抵抗を縦にして噛ませて元に戻したことがある。普通の半田ごてでやったのが自慢。高温でフラックス多めで基板を上に向けてやると表面張力で綺麗

kamiokandokamiokando のブックマーク 2023/10/01 19:14

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