“「iPhone 4のPCB（プリント回路基盤）はすでに驚くほど小さく、バッテリのサイズを小さくしない限り、LTEに対応するためのチップを追加するスペースは残されていない」”

iphone

saka39 のブックマーク 2011/10/06 13:45

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/61978798/comment/saka39" data-user-id="saka39" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/japan.cnet.com/article/35008631/" data-original-href="https://japan.cnet.com/article/35008631/" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fjapan.cnet.com%2Farticle%2F35008631%2F" data-user-icon="/users/saka39/profile.png">「iPhone 5」、LTE対応のため発売は2012年春以降か--アナリスト予測</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/iphone">iphone</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">“「iPhone 4のPCB（プリント回路基盤）はすでに驚くほど小さく、バッテリのサイズを小さくしない限り、LTEに対応するためのチップを追加するスペースは残されていない」”</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/saka39/20111006#bookmark-61978798"><span class="datetime-body">2011/10/06 13:45</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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