7nmになるとチップ設計が大変になって、回収に必要なチップ量が増えるのか。

TOKOROTEN のブックマーク 2011/11/03 22:22

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/65578617/comment/TOKOROTEN" data-user-id="TOKOROTEN" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1110/31/news073.html" data-original-href="https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1110/31/news073.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Feetimes.itmedia.co.jp%2Fee%2Farticles%2F1110%2F31%2Fnews073.html" data-user-icon="/users/TOKOROTEN/profile.png">「半導体微細化、技術的には7nmも可能」、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及</a><br><p style="clear: left">7nmになるとチップ設計が大変になって、回収に必要なチップ量が増えるのか。</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/TOKOROTEN/20111103#bookmark-65578617"><span class="datetime-body">2011/11/03 22:22</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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「半導体微細化、技術的には7nmも可能」、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及

eetimes.itmedia.co.jp2011/10/31

半導体ファウンダリ最大手のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）で研究開発担当シニアバイスプレジデントを務めるShang-Yi Chiang氏（図1）によれば、「半導体製造技術の微細化は、間違いなく今...

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