「半導体微細化、技術的には7nmも可能」、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及

半導体ファウンダリ最大手のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）で研究開発担当シニアバイスプレジデントを務めるShang-Yi Chiang氏（図1）によれば、「半導体製造技術の微細化は、間違いなく今後も進んでいく。FinFET（立体構造トランジスタ）を利用すれば、7nmノードまで微細化されるだろう」という。 Chiang氏は2011年10月25日、米国カリフォルニア州サンタクララで開催された「ARM TechCon 2011」の基調講演で「7nm以降の微細化で直面する最大の課題は、技術面ではなくコスト面にある」と語った。

[TOKOROTEN]

7nmになるとチップ設計が大変になって、回収に必要なチップ量が増えるのか。