米Amazon.comが、Androidタブレットの「Kindle Fire」に続き、スマートフォン市場への参入を目指すことになるのかもしれない。米Citigroupが17日(現地時間)に投資家向けに発表したレポートによれば、同社は部品コスト100ドル未満のミッドレンジ向けスマートフォンを2012年第4四半期にも市場投入する計画を進めているという。 同件を報じている米Bloombergによれば、これはCitigroupのアナリストが台湾のサプライチェーンからの情報を基にまとめたもので、プロセッサには米Texas Instruments (TI)、ベースバンドチップには米Qualcomm製のものを採用し、部品コストが100ドルを超えない程度の端末になるという。組み立てを行う提携メーカーには台湾Hon Hai Precision Industry (Foxconn)の名前が挙がっている。なお、
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