「TSMC HP」より 米国と日本がTSMCの半導体工場を誘致 1987年に、製造専門の半導体メーカー(ファウンドリー)として設立された台湾TSMCは、今や微細加工技術のトップランナーになった。 昨年2019年に7nmプロセス(N7)を立ち上げ、孔系に最先端露光装置EUVを適用するN7+の量産を実現した。今年2020年は、孔だけでなく配線にもEUVを使う5nmプロセス(N5)の量産態勢が立ち上がっている。さらに、来年2021年に量産が開始される3nm(N3)の開発が完了し、現在は2nmプロセス(N2)の開発が本格化している。 TSMCの微細化に追従しようとしているのは、韓国サムスン電子だけであり、米インテルは2016年に10nmプロセスの立ち上げに失敗して以降、14nmから先に微細化を進めることができていない。 このように、世界最先端の半導体の微細化を驀進しているTSMCに対して、米国が国
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