「P705iμ」「PROSOLID μ」開発者インタビュー 薄さと機能を追求、細部に至るこだわりを聞く
最薄部9.8mmを実現した「P705iμ」と「PROSOLID μ」は、世界で最も薄い3G折りたたみケータイだ。薄さを追求してきたパナソニックが機能面の充実を図った機種は、どのような工夫が凝らされているのか。プロジェクトマネージャーの三浦 毅氏、機構設計担当の太田 康彦氏、電気設計担当の島田 肇氏、デザイン担当の浅野 陽氏に聞いた。 ■ 「薄さ」という原点を追求 左からデザイン担当の浅野氏、プロジェクトマネージャーの三浦氏、機構設計担当の太田氏、電気設計担当の島田氏、 ――パナソニック製の薄型FOMA端末としては、やはりP703iμから続く路線を継承するモデルということになるのでしょうか。 三浦氏 そうです。薄型、あるいは最薄という点はパナソニックの一番の特徴で、大事にしているところ、ずっと追求している部分です。P703iμでも世界最薄を実現していましたが、今回はスペック面でも時代にあった
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