次世代USBの仕様が、11月中に発表されることになった。 USB Implementers Forum(USB-IF)が米国時間11月5日に出した声明によると、11月17日に、同フォーラムがカリフォルニア州サンノゼで開催する「SuperSpeed USB Developers Conference」において、USB 3.0(SuperSpeed USB)の仕様が業界に向けて発表されるという。 2009年に登場が予定されている次世代の高速接続規格、USB 3.0の仕様は、将来あらゆるPCやデバイスがこれを基にしたコネクター類を採用することになるため、大きな意味を持つ。また、新仕様における伝送速度は、この数年間に発売されたほぼすべてのPCで採用されているUSB 2.0の10倍にあたる、およそ5Gbpsになるとみられている。 Hewlett-Packard(HP)、Intel、NEC、NXP S
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