このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 富士通セミコンダクターは、2011年3月28日、同社の全工場で一部操業を再開できる見通しが立ったと発表した（関連記事「富士通セミコンダクターが2工場の復旧作業を開始」）。3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震のため、東北地方に立地する工場の操業を停止していた。 操業を一部再開するのは、半導体前工程の製造を受け持つ3工場である。会津若松工場（福島県会津若松市）と富士通セミコンダクターテクノロジ 本社工場（福島県会津若松市）は、3月28日から一部操業を再開した。富士通セミコンダクター 岩手工場（岩手県胆沢郡金ヶ崎町）は、4月3日から一部操業を再開する予定である。 なお、半導体のテストセンターである富士通インテグレーテッドマイクロテクロノジ本社と同会津工場（福島

このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 富士通セミコンダクターは、2011年3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震によって建屋や付帯設備、生産設備の一部に損傷を受けた2工場の復旧作業を開始した。 会津若松工場（福島県会津若松市、図1）と、フラッシュマイコンやフラッシュメモリを中心とした半導体デバイスの開発や製造を受け持つ富士通セミコンダクターテクノロジ 本社工場（福島県会津若松市）が復旧作業を開始した。ただし、岩手工場（岩手県胆沢郡金ヶ崎町）については、復旧時期が未定だという。 3月17日現在、前工程の製造を担当する以上の3工場が操業を停止しており、三重工場などは操業中である。

インテルは、50億米ドル以上を投資し、米国アリゾナ州チャンドラーの同社の拠点に新しい半導体製造施設を建設する計画だ（図1）。2011年2月18日（米国時間）に発表した。同社は近年、製造施設の拡大を積極的に進めている。 新たに建造する施設は「Fab 42」と呼ばれ、当初は300mmウエハー工場として稼働するが、今後450mmウエハーへの対応準備が整えば、450mmウエハーにも対応することが可能だという。Fab 42は、14nm世代もしくはそれ以降の世代のプロセス技術を適用してウエハーを加工する。インテルは、Fab 42が「世界で最も先進的なファブになる」と述べている。Fab 42は2011年半ばに着工し、2013年に完成する予定だと言う。 同社のシニアバイスプレジデントで製造・サプライチェーン担当ゼネラルマネジャーを務めるBrian Krzanich氏は、発表資料の中で、「Fab 42への投

図1　東京エレクトロンデバイスが、2010年1月13日に販売を開始した半導体ストレージモジュール「ioDrive Octal」 記録容量は、5.12Tバイトで、アクセス遅延時間（レイテンシ）は30μs。IOPSは100万を超える。インターフェイスには「PCI Express 2.0 ×16」を採用した。帯域幅は、読み込み時に6.0Gバイト/秒、書き込み時に4.4Gバイト/秒（データのブロックサイズが、いずれも64Kバイトのとき）。 東京エレクトロンデバイス（TED）は、NAND型フラッシュメモリを使った半導体ストレージを手掛ける「Fusion-io」と販売代理店契約を締結し、同社の高性能ストレージモジュール「ioDrive」の販売を開始した（図1）。Fusion-ioは、2006年に設立された企業で、本社を米国に構えている。 iDriveは、ハードディスク装置（HDD）の置き換えを狙った