SpaceX、xAI、Teslaのオーナーであるイーロン・マスク氏は3月21日(米太平洋時間)、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。 米テキサス州オースティンに建設予定のこの施設は、ロジック半導体、メモリ、最先端のパッケージング工程を単一の施設内に統合する計画という。 同工場では2nmプロセス技術が採用され、月産10万枚のウェハー処理能力を持つとしている。年間で最大1テラワットの消費電力に相当する演算リソースを新規に供給することを目標としている。 このプロジェクトは、既存の半導体メーカーによる将来の生産予測では、マスク氏の各事業が必要とするチップの膨大な需要を満たすことができないという見通しを背景として立ち上げられた。 Terafabで製造されるチップは、人型ロボット「Optimus」や完全自動運転システム(FSD)、自動運転タクシー「Cybercab」、スーパーコンピュー

