10月15日、イスラエルの経済紙カルカリストは、米アマゾン・ドット・コムが半導体大手テキサス・インスツルメンツのモバイルチップ部門買収に向け交渉を行っていると伝えた。写真はアマゾンのジェフ・ベゾスCEO。カリフォルニア州サンタモニカで9月撮影(2012年 ロイター/Gus Ruelas) [15日 ロイター] イスラエルの経済紙カルカリストは15日、世界最大のオンライン小売り会社である米アマゾン・ドット・コムが半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)のモバイルチップ部門買収に向け、進んだ段階の交渉を行っていると伝えた。 合意に到達すれば、アマゾンによるスマートフォン(多機能携帯電話)市場参入への第一歩となる可能性がある。また、アマゾンが今後、米アップルや韓国のサムスン電子<005930.KS>の直接的なライバルとなることも見込まれる。
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