世界は、Googleをチップメーカーとして認める準備ができているだろうか。 Googleは米国時間4月5日、社内開発したチップの性能を公表した。今日提供されている従来のCPUやGPUの15~30倍高速に人工知能(AI)アプリを処理するという。 Googleによると、「TPU」(Tensor Processing Unit)と呼ばれる同社のチップはエネルギー効率も高いという。つまり、所定のタスクをより低い消費電力で完了することができる。 GoogleのAIチップはユーザーのスマートフォンやノートPCには搭載されていないが、オンライン上のすべてのユーザーにとって重要な役割を果たしている。同チップは既に、Googleのデータセンターで稼働しており、検索結果の提示、写真の中の友人の識別、テキストの翻訳、「Gmail」の返信メッセージの草案作成、スパムメールの選別に利用されている。 AIチップを開発
今月も新CPUとグラボが登場予定。 CPUはAMDのRyzen 7に続き比較的安価なRyzen 5、グラボはGeForceのオリファンとかVRAMの強化バージョンが出るという話。CPUは良いとしても、グラボは今マジで時期が悪そう。 適当に見て参りましょう。 AMD最新CPU「Ryzen 5」は4月11日22時解禁 来週の火曜の夜から販売開始予定。 AMD最新CPU「Ryzen 5」は4月11日22時から販売 - AKIBA PC Hotline! http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1052604.html 立て続け矢継ぎ早。Ryzen 5、性能と税別価格を一覧化。 1600X(3.6-4.0GHz、6コア/12スレ、TDP95W)・・・30,800円1600(3.2-3.6GHz、6コア/12スレ、TDP65W)・・・27
Ryzenは、先行発表に続き、林先生による渾身のレビューや、なぜかジサトラ ハッチまで並んでいたらしい深夜販売など、ずいぶん盛り上がった。 そして3月5日の現時点では、ほとんどのショップがCPUだけはかろうじて在庫があるものの、マザーボードが売り切れ状態になっている。とはいえ、以前に比べるとブツは潤沢に用意されるようなので、今回入手できなかった人も近日中に入手できるようになるはずだ。 発売直前に明かされた Ryzenの詳細 さて、この連載の中でZenコアの話は何度か説明しており、直近でも昨年12月のNew Horizonの話や、8月のHot Chipsでの発表内容は解説したが、実は2月22日の記者説明会の際に、もう少し細かな情報が開示されている。 さらに、この記者説明会の前にはISSCC(International Solid-State Circuits Conference)でAMDが
本連載の前々回「まるで“空飛ぶプロセッサ”、進化する中国ドローン」で扱った中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を今回も掲載する。DJIのPhantom4には実に27個ものCPUが搭載されていることを報告した。今回はその具体例を紹介したい。 図1は、カメラ雲台(Gimbal)に採用される米Ambarellaのカメラ用プロセッサ「A9」のチップ開封の様子である。 A9チップは、映像機器関連で採用が多く、DJIのDroneのみならず、アクションカメラで有名な「GoPro」、ドライブレコーダーや監視カメラにも搭載されている。DJIは、このカメラプロセッサにソニーのCMOSセンサーを組み合わせてPhantom 4の雲台を構成している。 このチップは図1に掲載するように、仕様(内部ブロック図)が公開されていて、3つのCPUと、ビデオやイメージ処理を行うDSPから構成されていることが明ら
主要チップセット、Antutu ver.7公式ベンチマークスコアと搭載デバイス一覧 数多く存在するモバイル端末チップセット。これらのAntutu公式ベンチマークスコアと搭載する機種を調べました。ごく一部、公式スコアではないものがあります。 更新情報 19/1/4:MT6739の追加 ・主要チップセット、Antutu公式ベンチマークスコアランキングと搭載デバイス一覧 New➾Antutu バージョン 7 2017年7月に登場した、最新バージョンがこちら。旧バージョン6より、20%ほどスコアが高くなるのがその特徴。
ついに、10月13日に「PlayStation VR」が発売されました。これから年末に向けて、VRの話題は今まで以上に盛り上がっていくことになるでしょう。 しかし、一方で、普及はどのくらいまで進むのか?どこまでユーザーに根付いていくのか?対応するVRコンテンツに大ヒット作が生まれていくのか?…などと、「話題としての盛り上がり感」と「どこまで実際のマーケットの形成ができるのか?」は、やはり別の問題のような気がします。 では、「VR元年」というものは本当に到来するのでしょうか? 前回のコラムでは、この問いに関して「もはや、VRの流れは止めることはできない」とお伝えしました。 なぜなら、VRの後には、AR、MR、AIといった技術が控えており、VRは今後も大きく進化していくことが予想されること。 さらには、HMD(ヘッド・マウント・ディスプレイ)という視覚系のVR機器にとどまらない触覚や力覚など、
iPhone7のA10プロセッサの性能 iPhone 6sに採用されたA9プロセッサはA8プロセッサから最大70%のCPU性能が上がり、大きく性能が向上しましたが、2016年9月にリリースされることが期待されるiPhone7に採用されるとみられるA10プロセッサの性能は微々たる性能向上に留まる可能性があるようです。 TechTasticがCPU性能を測定するアプリGeekbench 3にてiPhone7に採用されるであろうとみられるA10プロセッサのシングルスコアの結果を公開しており、A10プロセッサはiPad Proに採用されているA9Xとほぼ同じ性能であることが明らかになっています。 Aプロセッサの性能比較 Appleの独自CPUとなるAプロセッサは世代を重ねるごとにより性能が向上しています。このグラフは各プロセッサのGeekbench 3で測定したCPU性能を比較したものとなっており
Intelは2016年4月13日に中国・深センで開催した「2016 Intel Developer Forum(IDF) Shenzhen」で、PC向けの次期プロセッサ「Apollo Lake」を発表しました。低調なPC市場で唯一の希望とも言えるエントリー向けモバイルPCに使われるApollo Lake世代のSoC(CPU)によって、低価格モバイルPCの性能は大きく向上しそうです。 Intel Unveils New Low-Cost PC Platform: Apollo Lake with 14nm Goldmont Cores http://www.anandtech.com/show/10256/intel-unveils-apollo-lake-14nm-goldmont スマートフォンなどのモバイル端末の成長のあおりを受ける形で縮小を続けるPC市場で、唯一といってよいほど成長し
IntelによるCPU製造プロセス(プロセスルール)の10nm移行に大幅な遅れが生じているというニュースに代表されるように、長らく半導体業界を支配してきた「ムーアの法則」が維持できなくなる日が刻一刻と近づいています。ムーアの法則が崩れたときに、次に来るべき新機軸とは何かについて、Nature Newsがまとめています。 The chips are down for Moore’s law : Nature News & Comment http://www.nature.com/news/the-chips-are-down-for-moore-s-law-1.19338 「ムーアの法則」は、「半導体集積回路のトランジスタ数は2年ごとに2倍になる」というもので、Intel創業者の一人であるゴードン・ムーア氏がFairchild Semiconductorに在籍していた1965年に出した論文
皆様、新年おめでとうございます。本年もよろしくお願いいたします。 スーパーコンピューターの系譜は少し休憩させていただいて、その間に主要な製品ロードマップのアップデートをお届けする。今回はインテルのCPU編である。前回は8月だったので4ヵ月ぶりになるが、実はあまり情報そのものは変わっていない。 Skylakeは動作周波数を上げるために パイプライン段数を増やした可能性アリ まずはCore i7 Extremeからになるが、これに先立って少しSkylakeコアの話をしたい。前回、HaswellとBroadwellコアを比較した上で、現在のインテルの14nmプロセス、つまりP1272はSoC向けで、動作周波数が低いところでの消費電力は下がるが、その反面高速動作をさせにくい(急激に消費電力があがる)という話をした。 この際に、高速動作向けのP1273が登場すれば動作周波数が上げられるだろう、と予測
その1:主要インタフェースを集約する「USB Type-C」 USB 3.1規格の新しいケーブルとコネクタの種類として導入された「USB Type-C」は、表裏のどちらからでも接続できるリバーシブル仕様を採用し、小型の形状で幅広いデバイスに実装しやすい特徴を持つ。それ以上に、USBのさまざまな拡張仕様に対応しており、大きな可能性を秘めていることに注目したい。2016年にはこれをフルに活用したデバイスが多く出てくるだろう。 Type-Cコネクタの中には高速データ転送に使える信号線が4組用意されているが、「USB Alternate Mode」(以下、USB Altモード)という拡張仕様により、高速データ用の信号線にはUSB以外のインタフェース信号(シリアルバスに限る)も流せる。 通常の「USB 3.1 Gen 2」(最大10Gbps)では2組(送信用、受信用)だけが使われるが、それを残しても
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