新型Mac Pro用AppleシリコンはM1 Max 2つを1つのパッケージに搭載か - iPhone ManiaThe Informationが、Appleが開発中の次世代Appleシリコンに関する情報を伝えました。その中には、2つのダイを1つのパッケージに搭載したものがあるようです。 第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載 The Informationによれば、AppleとTSMCは、5nmプロセスの改良版を使用して第2世代のAppleシリコンを製造することを計画しているようです。5nmプロセスの改良版はA15 Bionicを製造しているN5Pか、4nmに微細化するN4Pと思われます。 第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載することで、コア数を増やすようです。 これらのチップは、次期MacBook ProやMac Proなどのデスクトップモデルに採用される可能性が高いとThe Informationは伝えています。 次期MacBook Proには、
