2024年6月7日のブックマーク (3件)

  • COMPUTEX:コレ製品化してよ、と代理店が交渉中。ミニマムな「North」風のラズパイケース - エルミタージュ秋葉原

    Fractal Designの新製品の一つである、ヘッドセットに音楽を流すプレイヤー代わりに用意されていたRaspberry Pi。そのケースとして用意されていたのが、このミニ「North」だ。当然ながら非売品なわけだが、「North」のトレードマークである木製のフロントパネルなど、やたら凝った作りになっている。 冷却機構にはNoctua製の40mmファン×2が使用されており、自作PCマニアならついニヤリとしてしまう構成。サイドパネルは魅せるアクリル(?)仕様になっている。 なお、会場でミニ「North」に接した代理店関係者いわく「あまりに出来がいいので、実際に製品として売らないか交渉中」とのこと。当に発売される日が来るのかも? 文: 編集部 絵踏 一 Fractal Design: https://www.fractal-design.com/ COMPUTEX TAIPEI 2024

    COMPUTEX:コレ製品化してよ、と代理店が交渉中。ミニマムな「North」風のラズパイケース - エルミタージュ秋葉原
    keidge
    keidge 2024/06/07
    本当に発売されたら買ってしまいそうだ。
  • 2024年、いよいよ5Gigabit Ethernetが本格普及か

    2024年、いよいよ5Gigabit Ethernetが本格普及か
    keidge
    keidge 2024/06/07
    クライアント側は1Gbあれば十分な現状で、ケーブル変えなくて済む5Gbが現実的なんだろうね。
  • TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか

    業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D(3次元) IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA

    TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
    keidge
    keidge 2024/06/07
    先日のイベントでゲルシンガーさんが「ムーアの法則は健在」と言っただけあって、Intelは高集積化に余念がない。TSMCとアプローチが異なってて面白い。ファウンダリ対決はまだまだ続きそうだ。