TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか

業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA

[takeishi]

本当に1.6nmなのかなあ

[keidge]

先日のイベントでゲルシンガーさんが「ムーアの法則は健在」と言っただけあって、Intelは高集積化に余念がない。TSMCとアプローチが異なってて面白い。ファウンダリ対決はまだまだ続きそうだ。