Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、

自動車の末端までマイコンいらずでイーサネット接続、ADIの独自技術：通信遅延を抑制、SDVへの活用も アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、同社の独自技術「E2B」（Ethernet to the Edge Bus）を紹介した。自動車の末端部分までをイーサネットで接続し、通信遅延を抑制できるという。 アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22～24日、パシフィコ横浜）に出展し、車載イーサネット規格である10BASE-T1Sに準拠した同社の独自技術「E2B」（Ethernet to the Edge Bus）を紹介した。自動車の末端部分までをイーサネットで接続し、通信遅延を抑制できるという。 マイコンなしで末端までイーサネット接続 現在、自動車の基幹ネットワークや

業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA

チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場：Intelなど10社が業界団体も設立（1/2 ページ） UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engi

AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。 AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。 Intelは2015年、Xilinxの競合企業である旧Alteraを167億米ドルで買収した。Xilinxと旧Alteraの両社はTSMCの先進プロセス技術を採用している。 AMDは、「Xilinxとの統合によって、業界をリードする高性能コンピューティング企業が誕生し、実績あるリーダーとしてXilinxが率いる成長市場で製品提供と顧客を拡大することができる」と述べている。 AMDのCEO（最高経営責任者）を務めるLisa Su氏は、「Xilinxの買収は、当社の旅路における次の行程を示すものだ」と述べる。「ワールドクラスのエンジニアリ