(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 米国が半導体製造の国内回帰へ 米国のバイデン政権が半導体製造の国内回帰策を掲げる中、米インテルが2021年3月23日、200億ドル(約2兆1700億円)を投じて、アリゾナ州に最先端EUV(極端紫外線)露光装置を使った7nmプロセスの半導体工場を2棟建設することを発表した(日経新聞3月25日)。新工場のうち1棟はプロセッサ用、もう1棟はファンドリー(受託生産会社)用であり、2024年の稼働を目指しているという。 2021年に入って車載半導体の供給不足が深刻となり、世界中のクルマメーカーが減産を余儀なくされている(参考「なぜ車載半導体が不足するのか?カギ握る台湾TSMC」JBpress)。また、世界で唯一5nmプロセスの量産を実現しているファンドリーの台湾TSMCに生産委託が殺到しているため、スマートフォン用、PC用、サーバー用(参考
![インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由 勝ち目は薄い半導体製造受託ビジネスへの再挑戦 | JBpress (ジェイビープレス)](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/21a895c9bc4ba627630c9227a703ed244ad80c57/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fjbpress.ismcdn.jp%2Fmwimgs%2Fb%2Fa%2F1200mw%2Fimg_ba25c572c692cd3f399420e4a76d1e458189153.jpg)