炭化ケイ素(SiC)基板から作るパワー半導体デバイスに注目が集まっている。ダイオードについては量産車への採用が既に始まった。トランジスタへの採用も近い。SiC製パワー半導体の開発を手掛けるロームが、その特徴や採用する際のポイントを示す。 SiC材料から作るパワー半導体デバイスをハイブリッド車やプラグインハイブリッド車、電気自動車に採用すると、現状のシリコン(Si)材料から作るものに比べて、車載充電器やコンバーター、インバーターなどを小さくし、効率を大きく高められる(図1)。例えばインバーターのダイオードをSi製からSiC製に置き換えると電力損失を2~3割程度減らせる。トランジスタをSiCにすると、電力損失をさらに減らせる。ロームはSiC製のダイオードやトランジスタを量産しており、単体やモジュールとして提供している(図2)。
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