富士通研究所は6月13日、次世代サーバに搭載されるCPUなどのチップ間データ通信において、56Gbpsの高速データを受信できる回路を開発したと発表した。 近年、CPU性能の向上に加え、CPUを多数接続した大規模システムも構築されており、CPUが搭載された筐体内や筐体間でやり取りするデータ量は増加傾向にある。これに対応するため、現在のサーバでは、データ通信速度が数Gbpsから十数Gbpsへと高速化されている。しかし今後、データ処理量が急激に増加すると予想されており、次世代の高性能サーバに向け、現行の2倍の高速化に当たる56Gbpsの通信速度への期待が高まっている。また、筐体間の光伝送などで用いられる光モジュールの通信速度についても、OIF(Optical Internetworking Forum)にて56Gbpsの標準化が進んでいる。 受信回路の高速化には、劣化した入力信号波形を補償する回