０．１５ミリ角最小チップ…日立が開発 : ニュース : ネット＆デジタル : YOMIURI ONLINE（読売新聞）世界最小の無線通信用ＩＣ（集積回路）チップを日立製作所が開発した。０・１５ミリ角で厚さが０・００７５ミリと、大きさは従来の半分以下だ。 薄い紙に組み込むことも可能で、紙幣や重要書類などの偽造防止に力を発揮しそうだ。無線通信用のＩＣチップは非接触型ＩＣと呼ばれ、電子マネーやＩＣ乗車券などに応用が広がっている。 超小型チップには、３８ケタの通し番号しか書き込めないが、商品に電子荷札として取り付けることで、偽造防止や物流管理などに役立つ。昨年の愛知万博の入場券には、一回り大きいＩＣチップが埋め込まれ、偽造券の流通を防いだ。 原材料のシリコン板１枚から切り出せるＩＣチップの数が、従来の４倍以上になるため、価格を従来品の半値以下の１個５円にできるという。
