製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。 国策で半導体産業を強化する中国 中国の習近平国家主席肝いりの産業政策「中国製造2025」の1丁目1番地には、「中国半導体産業の強化」がある。2014年に立ち上げた中国IC基金は18兆円に増額され、この資金を投じて中国国内に半導体の巨大工場が立ち上がりつつある。 紫光集団傘下の長江ストレージは、武漢に月産10万枚の3次元NAND型フラッシュメモリ用工場を2017年末に立ち上げ、既に装置の搬入が始まっている。長江ストレージは2020年に月産30万枚、2030年に月産100万枚に増産すると発表している。 UMCと技術提携してい
1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫
1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（27）（1/3 ページ） 半導体チップ開発は、プロセスの微細化に伴い、より大きな費用が掛かるようになっている。だからこそ、費用を投じて作ったチップをより有効活用することが重要になってきている。そうした中で、米国の半導体メーカーは過去から1つのチップを使い尽くすための工夫を施している。今回はそうした“1つのシリコンを使い尽くす”ための工夫を紹介していく。 シリコンチップを作るのには、膨大な費用がかかる。最新のチップでは百億円以上の開発費用をかけるものがほとんどだ。14/16nm世代、10/12nm世代、そして次世代の7nm世代では数十億円から数百億円が必要とされる。微細化すると製造コストはウナギ上りである。 筆者が代表を務めるテカナリエでは、チップ調査としてシリコンダイ面積を
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