モバイルWiMAX通信料は30ドルが目安——インテルEcho Peakロードマップ | RBB TODAY
インテルは、パシフィコ横浜で13日、14日と開催されている「ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2008」において、開発を進めているWi-FiとモバイルWiMAXのデュアルチップ「インテル WiMAX／WiFi Link 5050」シリーズ（開発コード：Echo Peak）の詳細を明らかにした。 研究や開発中の通信技術をテーマにした総合イベント「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2008」でのインテルの梅野光氏によるカンファレンス「モバイルWiMAXの普及に向けたインテルの取り組み」によるものだ。 インテルでは、2004年からすでに固定系のWiMAXを実現するチップセットを出荷しており世界中のベンダーが採用しているという実績がある。「インテル WiMAXコネクション2250」もその一部だが、固定系の規格「IEEE 802.16-2004」はもとより、ソフトウェアスタックにより移動系の規格「IE
凸版印刷、薄さ0.8mmのシール状FeliCaを発表 | RBB TODAY
凸版印刷は、IP電話の携帯端末に両面テープで貼り付けて利用するシール状のFeliCa「SMARTICS-sFe」を発表した。 SMARTICS-sFeは、サイズ40×40×0.8mm、電波吸収体、PET保護層、ICインレット、両面テープからなる4層構造のシール状FeliCaカード。携帯端末とICインレットの間に特殊なシール層をはさむことで金属による電波干渉を抑え、非接触通信を可能とした。これにより、SMARTICS-sFeを貼るだけでFeliCa非対応の携帯端末でもFeliCaが利用できるようになる。凸版印刷では、教育機関や企業などでの勤怠管理、入退室管理、PCログイン、電子マネー、図書館での貸出管理などの用途を具体例として挙げた。また、今後はシール表面の印刷のカスタマイズも予定しているという。 2006年度は10万枚で1億円、2007年度は20万枚で2億円の売り上げが目標として示された。
西早稲田〜大久保間の約1kmで実験にて、光無線通信を利用した10Gbpsの通信に成功 | RBB TODAY
情報通信研究機構（NICT）と早稲田大学は、「光無線通信」を利用した通信実験にて、10Gbpsの通信速度で双方向伝送に成功したと発表した。この実験は1月24日から30日まで、早稲田大学の西早稲田キャンパスと、1km離れた大久保キャンパスの間で行われた。 光無線通信とは、光ファイバではなく空間にレーザ光を放射して通信する方法。これまでは、0.8ミクロン帯のレーザ光を利用して、1km離れた地点を1Gbpsで結ぶのが限界とされていた。しかし、今回の実験では、光ファイバ通信と同じく1.5ミクロン帯のレーザ光を使用。これにより、10Gbpsの通信が可能になった。 両者では、人工衛星での通信に応用し、電車、船、航空機など移動体へのブロードバンド接続サービスの提供が期待できるとしている。 《安達崇徳》
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