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semiconductorとjapaneseに関するmasterqのブックマーク (2)

  • Apple、ARM、そしてインテル

    STRATECHERYより。 ブルームバーグのマーク・ガーマンは、Appleが来週開催されるWorldwide Developer Conference(WWDC)で、ついにMacがARMチップへの移行を発表することをレポートしている。 その計画に詳しい関係者によると、Appleは、早ければ今月の年次開発者会議で、インテルのチップに取って代わる、Macコンピュータの独自のメインプロセッサへの移行を発表する準備をしていると言う。同社は6月22日の週にWWDCを開催する。Kalamataと名付けられたこの取り組みをイベントで発表することで、2021年に新しいMacが発売される前に外部の開発者に調整の時間を与えることができる、と関係者は述べている。ハードウェアの移行はまだ数か月先のことなので、発表のタイミングは変わる可能性があると付け加え、プライベートな計画を議論していることを特定しないよう求め

    Apple、ARM、そしてインテル
    masterq
    masterq 2020/06/17
    "TSMCのファウンドリ(そして、Samsungのファウンドリ)が、中国のミサイルに簡単に到達できる範囲にあるという事実が大問題" ファウンドリは地上の要所にTSMCに作ってもらうとか
  • 初心者のための半導体入門

    HOME半導体とは初心者のための半導体入門 Semiconductor 初心者のための半導体入門 目次 ICとは 主なIC メモリ DRAM SRAM ROM フラッシュメモリ 強誘電体メモリ 磁気抵抗メモリ 相変化メモリ ロジック MPU MCU ASIC システムLSI その他のIC CCD CMOSセンサ 工程と装置の概略 回路の形成(前工程) ウェーハの調達 洗浄工程 成膜工程 洗浄 感光材塗布 露光 現像 エッチング イオン注入 レジスト剥離 前工程完了 検査・組立工程(後工程) テスト工程 チップ切断 ダイボンティング ワイヤボンディング モールディング その他の製造プロセスおよび新技術 CMP技術 Cu配線 ダブルバターニング技術 High-k膜技術

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