ダイヤモンド半導体やチップレットの開発が加速、専門記者の講演から
半導体業界で今、注目されているのがダイヤモンド半導体とチップレットである。ダイヤモンド半導体は次世代のパワー半導体として、チップレットはプロセッサーなどのロジック半導体の性能向上の切り札として期待されている。それぞれの最新動向について、2024年10月10日に開幕した「日経クロステックNEXT 東京 2024」で、日経BPの専門記者が講演した。 ダイヤモンドは優れた材料特性を備えることから、「究極の半導体材料」と称される。例えば、パワー半導体として見た場合、バンドギャップが広く、絶縁破壊電界と熱伝導率が非常に高い。移動通信の基地局で利用する高周波素子やセンサー素子の材料としてもダイヤモンドは期待されている。 ただし、半導体素子にするとこれまで期待したほどの特性が出ず、材料の高い潜在力を引き出せていなかった。加えて、素子の製造に必要なダイヤモンドウエハーの口径が小さく、実用には不向きだった。
いまだに「未来がないと思われている」半導体人材、育成は意識改革から
台湾積体電路製造（TSMC）の熊本進出などを契機に、九州圏で半導体産業が活気づいている。国が巨額の補助金を交付。半導体関連企業が集積し、関連工場の新設・増設、設備増強が相次いでいる状況に、「日本の経済発展に必要」「半導体のサプライチェーンを確保でき、経済安全保障の観点からも有効」と期待する声が聞かれる。一方で、「過剰投資ではないか」「技術の進歩の速さに追いつけず、淘汰されるのではないか」と懸念する声も決して小さくない。 「半導体関連企業の集積および関連工場の新設・増設、設備増強などで懸念する点は何か」──。日経ものづくりが2024年8～9月に実施した「半導体関連企業・工場の集積」に関するアンケート調査のこの設問に対して、半導体産業に関わりが「ある」回答者で最も多かったのは「人材不足で円滑に稼働しない」（58.2％）で、6割弱に上った。「価格競争に巻き込まれ利益が出ない」（44.0％）よりほ
建設会社ランキング
調査対象 2023年5月時点で公表されていた経営事項審査（経審）の完成工事高が、土木一式、舗装、とび・土工・コンクリートのいずれか1つ以上で30億円以上か、鋼橋上部で20億円以上だった計600社にアンケート用紙を送付した。有効回答は192社で回答率は32％。調査対象企業の選定で、経営状況分析機関のワイズ公共データシステム（長野市）の協力を得た。 売上高ランキングのデータについて 2022年4月から23年3月までの間に期末を迎えた決算のデータについてアンケート調査し、回答の記入値を基にまとめた。 会社名は原則として新字体で表記した。 会社名の後に続くカッコ内の地名は、各社の回答に基づく本社機能の所在地。登記上の本社と異なる場合がある。東京都の特別区については東京都を省略して記載した。 売上高、完成工事総利益率、受注高における「土木」と「建築」の区分は、各社の定義に委ねた。順位は土木の売上高に
「本当にこれで造るの？」、未知なる材料との先の見えない戦い
ましてや、今回はバイオプラで造れという。プラスチック製部品の成形を山ほど手掛けてきた山形カシオでも、バイオプラは過去に扱ったことのない「未知の材料」なのである。いつも扱っている石油由来の材料の選定なら自信満々となる板垣だが、さすがに今回は頭に不安がよぎった。 しかも、山形カシオに振られた仕事の難易度の高さはそれだけではなかった。腕時計の基幹部品であるケースと裏蓋、バンドの全てをバイオプラ製に変えるという挑戦的な企画だったのだ。これらは形状が複雑だったり、高い外観品質が求められたりする特に重要な部品だ。こうした基幹部品をバイオプラで製品にできる水準で造ってほしいというのが、羽村技術センターからの要求だったのである。 「プラスチック成形がいかに難しいか、本当に分かってるんだろうか……」 会議を終えて皆が消えた後、1人部屋に残っていた板垣はこうこぼした。 市場クレーム必至のバリ とにかく、やるし
NPE2024で見た金型技術の最前線
ホットランナーメーカーであるカナダMold-Masters（モールド・マスターズ）は、今回の展示で新型コントローラー「TempMaster M4」を発表した。従来はホットランナーとコントローラーの接続に、熱電対ケーブルとヒーターケーブルを使用していた。これに対し、新しいコントローラーは48ゾーンに対して直径約40mmのケーブル1本にまとめている。これにより、操作パネル本体と金型に取り付けたコントローラーカードを抜き差しするだけ接続が可能となり、省スペースに貢献する。 加えて、温度確認の応答性を10m秒に高速化し、既存機種である「同M2」の40m秒、M3の30m秒と比較して大幅に改善している。コントローラーの応答性は通常、40～50m秒のものがほとんどであることからも、いかに速いかが分かる。 米Milacron（ミラクロン）ブースでは、Mold-Mastersの全電動式補助射出ユニットである
ニコンが先端パッケージ向け露光装置に参入へ、大型パネルをマスクレスで
ニコンは露光技術で成長が見込める後工程市場を狙う。写真は直径300mmのウエハーにマスクレス露光で「冨嶽三十六景」を露光したもの（出所：ニコン） ニコンが主力の半導体露光装置で、人工知能（AI）向けで需要が拡大する後工程への参入を急いでいる。回路の原版となるフォトマスクが不要な露光装置を後工程向けに開発中で、数年以内の発売を目指す。フラットパネルディスプレー（FPD）露光装置の技術を生かし、パネルレベルパッケージと呼ばれる大型ガラス基板を用いた後工程に対応することでファウンドリーなどへの提案力を高める。 開発を進めているのは同社が「デジタル露光装置」と呼ぶ半導体製造装置だ。フォトマスクを使わない方式の露光装置で、マスクレス露光装置やダイレクト露光装置とも呼ばれる。ニコンは2023年3月期から2026年3月期までの中期経営計画で、この装置を半導体露光装置やFPD露光装置を扱う精機事業の成長ド
10万円センサーで市街地でも自動運転か、中国EV分解からLiDARを独自推定
中国Zeekr（ジーカー）の高級電気自動車（EV）「007」の分解プロジェクトは、先進運転支援システム（ADAS）の調査に入った。今回は内製ADASを支えるセンサーを中心に取り上げる。分解を進めると、LiDAR（レーザーレーダー）は中国メーカー製で、ミリ波レーダーは全てドイツBosch（ボッシュ）が供給していることが分かった。 Zeekrは007に自社開発のADASを初搭載した。同社は007の発売以前に販売してきた車種には、主にイスラエルMobileye（モービルアイ）と共同開発したADASを採用してきた。 今回分解した007の「Smart Driving Edition」は、自動運転「レベル2＋」に相当する機能を搭載する。中国全土の高速道路において自動での車線変更や合流、加減速、停止などが可能な「NOA（Navigation on Autopilot）」に対応した。さらに、発売後のOTA
ビル・ゲイツ氏新興企業が新方式の原発、蓄エネ併設で安定・柔軟な電源目指す
原子力発電を巡っては、温暖化ガスを排出しない脱炭素電源としてだけでなく、データセンターの増加に伴う電力需要の増大や、エネルギー安全保障を強化する動きを背景として、世界的に見直す動きが広がっている。テラパワーによる着工は、長らく「次世代原子炉」として期待されてきた高速炉の開発を加速させる動きといえる。 ＊1 高速炉 動きの速い高速の中性子で核分裂反応を維持する方式の原子炉。炉心の熱を取り出す冷却材には、液体金属のナトリウムなどの中性子を減速しにくい物質が使われる。原子力発電所で主流の軽水炉と比べて核燃料を有効利用できる他、高レベル放射性廃棄物を減らせるとの期待がある。 再生可能エネルギーとの補完関係に期待 Natriumは、テラパワーと原子力大手の米GE Hitachi Nuclear Energy（GE日立ニュークリア・エナジー）が共同開発する高速炉である。その高速炉を蓄エネルギー施設と組
750個の石をネックレスのようにつるす万博休憩所、若手20組の1組である工藤浩平氏
「誰も見たことがない施設をつくりたい」。工藤浩平建築設計事務所（東京・台東）を主宰する工藤浩平氏は、大阪・関西万博に意欲を見せる。 工藤氏を含む若手設計者20組が万博会場内で、合計20の施設を設計している。公募で選ばれた20組のうちの1組である工藤浩平建築設計事務所は、「休憩所2」の基本・実施設計を手掛ける。20組の中で休憩所を設計するのは4組。若手に割り当てられた万博施設の中でも休憩所は規模が大きく、実績が豊富な設計者が担当している。 若手20組のうちの1組である工藤浩平建築設計事務所が設計している「休憩所2」の建設現場。2024年8月下旬時点。この写真だけ見ると休憩所には思えないかもしれない（写真：工藤浩平建築設計事務所）
インフィニオンがSiC新工場に1兆円超、GaNも製造
パワー半導体最大手のドイツInfineon Technologies（インフィニオンテクノロジーズ）は、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の新工場をマレーシア・クリムに開設した。最大70億ユーロ（約1兆1300億円）を投じて、業界最大級の生産拠点にする計画だ。量産効果によってコスト競争力を高め、日米欧の競合企業やSiCで伸長著しい中国勢などに対抗する。 「業界で競争力のある、最大級のSiCパワー半導体工場だ」――。2024年8月8日にクリムの拠点で開催した開設式で、インフィニオン最高経営責任者（CEO）のJochen Hanebeck（ヨッヘン・ハネベック）氏はこう胸を張った。SiCでは最大となる口径200mm（8インチ）のSiCウエハーで素子を製造する。業界の主流は口径150mm（6インチ）ウエハーである。口径が大きいほど生産性が高まり、コスト削減につながる。 クリムはもともとインフィニオ
クルマのHMIが物理スイッチに回帰、VWやホンダはタッチ式を見直しへ
クルマのヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）が物理スイッチに回帰しそうだ。これまでは高級車や電気自動車（EV）を中心に、HMIの操作系をタッチ式に集約する車種が増えていた。最近では先進性と使いやすさの両立を目指し、タッチ式から物理スイッチに戻す動きが広がっている。 タッチ式HMIを採用する代表的なメーカーは、米Tesla（テスラ）だろう。同社のEV「モデル3」は、前席中央に配置するディスプレーにHMIの機能を集約する（図1）。カーナビやエアコンの操作、車両制御などを1つの画面で操作する。ドイツMercedes-Benz（メルセデス・ベンツ）やドイツPorsche（ポルシェ）のEVも同様に物理スイッチを極力廃止し、ディスプレー内に機能を集約する。 日系メーカーでも日産自動車のEV「アリア」や「サクラ」は、エアコン操作パネルをセンターディスプレーとは分けて個別に設置するが、タッチ式と
次世代EUVで半導体レジストが30年ぶりに刷新、国内化学5社が新材料で激突
半導体チップの製造に欠かせない感光性材料であるフォトレジストに、約30年ぶりの技術転換点が訪れている。2027年ごろから量産に使われる見通しの次世代EUV（極端紫外線）露光向けで、従来とは全く異なる材料のフォトレジストが導入される公算が大きい。JSRや東京応化工業など合計で世界シェア9割を握る国内化学5社が開発を競っており、フォトレジストの勢力図が塗り替わる可能性もある。 政府系ファンド、産業革新投資機構（JIC）グループのJICキャピタルと同社傘下のJSRが2024年6月に開催した記者会見。JSR社長のEric Johnson（エリック・ジョンソン）氏が2025年以降の収益貢献への期待を示したのが、業界関係者の間で「MOR（エムオーアール）」と呼ばれる新材料だ。金属酸化物レジスト（メタルオキサイドレジスト）を指し、東京応化工業なども水面下で開発を進めている。 この新型フォトレジストが2～
“余裕”の中国CATLと悩む日本
電池の原材料調達から生産プロセス、再利用までライフサイクル全体にわたってデータ開示を義務付ける「欧州電池規則」が2023年8月に発効した。義務化は2025年から順次適用される予定であり、準備に残された時間は長くない。早くも中国の電池大手は“余裕”をアピールし始めた。日本はどう立ち向かうのか。 「これまでに蓄積してきた多量のデータの中から、いくつかの必要なデータを開示するだけだ」―。車載電池で世界首位の中国・寧徳時代新能源科技（CATL）の技術者は、欧州電池規則への対応に強気な姿勢を見せる（図1）。同社はすでに原材料からリサイクルまで1兆件を超えるデータを蓄積しており、20年間追跡可能なビッグデータとして保管していると主張する。
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厳しい中国の半導体国産化、製造装置のほとんどが自給率2割以下
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火災でコンクリ本体が深さ20cm損傷、山陽道のトンネル復旧に3カ月以上
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半導体と光学部品のパッケージ化が商用に、TSMCも26年に向け本気モード
