TSMCが悩む先端パッケージの反り、日本企業が素材で挑む
台湾TSMCが次世代半導体パッケージの開発を進める中で、ある技術的な課題に直面している。材料の熱膨張・収縮によって生じる基板の“反り”だ。実装基板の大型化に伴って、反りの影響が無視できなくなってきた。解決には基板やシール材など素材の改良が鍵を握る。日本の材料メーカー各社は、先端パッケージ向けの新素材開発に乗り出した。 後工程が開発競争の新機軸に 生成AI（人工知能）の開発競争がし烈さを増す中、半導体の性能向上に対する要求はとどまるところを知らない。その半面、半導体チップにおける回路の微細化は、「頭打ち」とまでは言わないが、微細化の開発や製造にかかるコストに対して性能の向上が見合わなくなってきており、微細化ではない別の性能向上の手段の重要度が増している。 こうした中で、半導体の微細化競争のフロントランナーであるTSMCが半導体製造の新たな機軸に据えるのは、後工程（パッケージング）技術の開発だ
インテルが復権託す次世代EUV露光、imec担当者「カギは日本の材料技術」
1nm（ナノメートル）台以降の半導体製造に使う次世代EUV（極端紫外線）露光技術の開発が佳境を迎えている。米Intel（インテル）が2027年の量産導入を目指し、オランダASMLホールディングの初号機を用いた技術開発を始めた（図1）。台湾積体電路製造（TSMC）やRapidus（ラピダス、東京・千代田）も将来、量産に使う可能性がある。回路原版（フォトマスク）や感光剤（フォトレジスト）など、日本企業が高いシェアを持つ周辺部材の開発が加速している。 集光効率を高め線幅8nmを解像 EUV露光は13.5nmという極めて短い波長の光を使い、半導体の微細な回路パターンを形成する。光源からの光をミラーレンズで反射させながらフォトマスク（レチクル）に届け、その反射光を半導体ウエハーに縮小転写する。 その次世代版となるのが「High-NA（高NA）EUV露光」と呼ばれる技術で、EUV露光装置のレンズの開口
東京・日野の大規模データセンター建設計画、反対する住民に事業者が一部譲歩
東京都日野市で進む大規模なデータセンター（DC）の建設計画に地域住民が反対している問題で、事業主である三井不動産が計画を一部変更したことが2025年2月21日に分かった。立地は「工業地域」でありDC建設に関する規制は存在しないが、住民の意見に配慮した格好だ。 自動車工場の跡地に建設 三井不動産は2023年に、かつて日野自動車の工場があった日野市日野台にある約11万4000平方メートルの土地を買収。2024年7月に、同工場跡地におけるDCの建設計画「日野DC計画」を発表した。敷地内では2025年3月の時点で解体工事が進んでいる。建設工事は2026年11月から始まる予定で、2031年2月の完成を目指している。
量子センサーで半導体3D構造を可視化、故障解析に大手が続々採用
クオンタム・ダイヤモンズの量子センサーは磁場の変化を読み取って半導体の内部構造を可視化できる（写真：クオンタム・ダイヤモンズ） 半導体パッケージの内部構造を3次元（3D）的に解析できる量子センサーの引き合いが強まっている。ドイツのスタートアップが故障解析向けの量子センサーを開発し、このほど商用化にこぎ着けた。これまで観察できなかった深部の回路構造や欠陥を非破壊で可視化できることから、先端半導体の開発を加速できると期待が高まる。
韓国公正取引委員会にブロードコムが白旗、サムスンとの確執も影響か
2025年2月9日、韓国公正取引委員会は米Broadcom（ブロードコム）が韓国で130億ウォン（1ウォン＝0.1円換算で約13億円）規模の基金を設立し、韓国のシステム半導体産業を支援することを提案したと発表した。これは韓国公正取引委員会の制裁を避けるための「自主是正」方策の一環である。ブロードコムは半導体の設計・製造からソフトウエアまでを手掛け、韓国では「第2のNVIDIA（エヌビディア）」とも呼ばれるほどの大手である。 韓国公正取引委員会は、「ブロードコムが韓国のセットトップボックス製造会社に対し、自社の部品を購入するよう強要した」との疑いで調査を行っていた。韓国公正取引委員会の調査結果の発表前に、ブロードコムは「自主是正」として「韓国のセットトップボックス製造会社が必要とするシステム半導体部品の過半数をブロードコムから購入するよう強要しない」「過半数の購入を断ってもシステム半導体部品
ソニー系が新型AIイメージセンサー、画素数4倍でスマホへ
ソニーグループで半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は、AI（人工知能）処理性能を備えるイメージセンサーの用途を拡大する。従来は法人向けだったが、スマートフォンやAR（拡張現実）グラスなど民生機器も射程に入れる。オンデバイスAI処理ニーズの高まりを受け、イメージセンサーにAIを取り込むことで拡販につなげる。 SSSは、画素数が約5000万の新しいAIイメージセンサーを試作した（図1）。従来品は約1200万画素だった。5000万画素は、スマホのメイン（アウト）カメラの画素数として一般的である。製品化前の研究開発品という位置付けではあるが、スマホに搭載しても遜色のないカメラ性能を達成したことになる。それにより、カメラ画像と一緒に物体認識などAI処理の結果を出力できることが特徴になる。
「ハイブリッド専用エンジン」で争うBYD・吉利、土俵に立てない日本勢
本書では、日経Automotiveの記者3名が現地に赴き、「広州モーターショー 2024」の会場をくまなく回り、取材した内容をまとめています。 30社の270車種、技術展示に関する1700点の写真を収録。デジタルデータもDVDに収録し、資料づくりに活用いただけます。読者の皆様が、このモーターショーに参加したとしても、得られないほどの情報を詰め込みました。 詳細・購入はこちら 中国自動車メーカーのトップ2社が、プラグインハイブリッド車（PHEV）の技術力で張り合っている。争うのは、中国・比亜迪（BYD）と同・浙江吉利控股集団（Geely Holding Group、吉利グループ）だ。 両社が特に力をいれてアピールするのが、PHEVに搭載するハイブリッド専用エンジン（DHE：Dedicated Hybrid Engine）の熱効率だ。主に発電専用で使う。エンジンの運転条件範囲を効率的な領域で使
メモリー技術の景色が様変わり、SRAM・DRAM・NANDも変革
メモリー技術は、コンピューターの演算性能を大きく左右する非常に重要な役割を果たしている。今、そうしたメモリー技術が大きな変革期を迎えている。 これまでのメモリー技術開発は、SRAM（Static Random Access Memory）やDRAM（Dynamic RAM）といった、以前からある揮発性メモリーと、早い時期に市場が立ち上がったNANDフラッシュメモリー技術に、新技術による不揮発性メモリーが挑戦するといった格好だった。今もその構図は続いているものの、最近は、SRAMやDRAM、NANDフラッシュメモリー自体に大きな変革が避けられなくなってきた（図1）。半導体技術の微細化の停滞や人工知能（AI）の台頭など、コンピューターの在り方に大きな変化が出てきたことが背景だ。 各種メモリー技術に今後起こる変化を示した。SRAMやDRAMといった既存のメモリーにも大きな変化が避けられない。SR
ベテラン技術者装う「経歴詐称マニュアル」を入手、サクラ動員し未経験者を誘導
システム・エンジニアリング・サービス（SES）は日本のシステム開発において、人材と現場をつなげるのに必要不可欠な業態だ。だが「経歴詐称」「多重下請け」「偽装請負」「案件採用」といった問題を抱えやすい。それらが顕著な形で表面化したのが2024年7月に判決が出た「経歴詐称SES裁判」である。ITエンジニアとしての経験がない社員の経歴を偽らせ、システム開発企業に経験者として売り込んでいた企業経営者らが被告となった。東京地裁は被告に賠償命令を下し、被告は判決を不服とし控訴している。被告が運営していたSES企業の「経歴詐称スキーム」の実態を明らかにする。 被告のX氏とY氏はSES企業の元社長で、両氏の下に同様の企業が複数社存在している（以下、「被告運営SES企業群」と呼称）。X氏らは2021年以降、このSES企業群を徐々に拡大してきた。訴えたのは被告運営SES企業に入社し、顧客企業にITエンジニアと
TSMC熊本工場が量産開始、政府の半導体戦略が本格始動
台湾積体電路製造（TSMC）は、熊本・菊陽町にある運営子会社のJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第１工場で量産が始まったことを明らかにした。これまで日本国内で量産できていなかった、28nm以降の準先端品に相当する半導体を手がける。ようやくこれで政府が推進する半導体戦略の第1弾が完了したことになる。 日経クロステックの取材に対しTSMCの広報担当者は2024年12月27日、「全てのプロセス認証を完了した後、12月に計画通り量産に入った」と答えた。日本経済新聞などの報道によれば、熊本県知事の木村敬氏が同日の記者会見で、JASMから「今月に量産を開始したと12月23日に連絡を受けた」と発言した。 第1工場はTSMCの日本初となる工場として、28/22nmプロセスや16/12nmプロセスを量産する。生産能力は12インチ（300mm）ウ
ソニーがイメージセンサーのアナログ故障診断で新手法、チェック箇所が1000分の1に
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニーセミコン）は、CMOSイメージセンサー（以下、CIS）のアナログ故障診断の新手法を開発し、実製品での適用を開始した。この手法によって、アナログ回路中で故障の有無をチェックすべき箇所が大幅に減少して故障診断が効率化することから、CISの歩留まりや品質が向上すると期待される。同社主力製品である積層型CISのアナログ回路の故障診断に適用してみたところ、チェックすべき箇所が約1000分の1～100分の1に減らせることが分かった。 新手法の概要や評価結果などについて、ソニーセミコンの河村渡氏（モバイルシステム事業部 MIS技術2部 8課）が日本シノプシスのプライベートイベント「SNUG Japan 2024」（2024年9月20日に東京で開催）の講演において語った。同氏によれば、積層型CISは2つのチップ、（1）裏面照射型CISのセンサー画素を集積し
滋賀銀行が次世代勘定系システムの構築を中止、日立が和解金80億円を支払い
滋賀銀行は2024年12月20日、次世代勘定系システムの構築を中止することで日立製作所と合意したと発表した。日立は和解金として滋賀銀行に80億円を支払う。次世代システムの構築は一旦仕切り直しになり、滋賀銀行と日立の双方にとって痛手になる。 滋賀銀行は次世代システムについて「想定を上回るハードルの高さと銀行システムの安定的な提供という観点からサービスインの時期を延伸してきたが、早期の完成が見通せないため、プロジェクトの中止を決めた」（総合企画部）と説明する。 日立との合意に基づき、滋賀銀行は日立から和解金80億円を受け取り、2024年10～12月期に「受取和解金」として特別利益に計上する見込みだ。この特別利益が2025年3月期の連結業績に与える影響については、現在精査中としている。 滋賀銀行は2020年9月、日立のオープン勘定系パッケージである「OpenStage」を利用して勘定系システムを
路面下25cmにあるトンネルを誤って切削
発注者の東京電力パワーグリッド（PG）によると、施工者は路盤を含むアスファルト舗装の厚さを70cmと認識していた。そこで、深さ70cmまで切削して舗装を剥がした後、管路を埋設する予定だった。 施工箇所の舗装の厚さは、道路を管理する東京都建設局のWebサイトで調べたという。しかし、都からトンネルの位置に関する資料は入手していなかった。 都建設局道路管理部の菅沼智子・監察指導課長は、「具体的な寸法は不明だが、霞が関トンネル上のかぶり厚が極めて薄いことは、道路管理者として把握していた」と話す。 都建設局では、都が管理する道路で工事する場合、事業者の求めに応じて道路台帳などの情報を参考資料として提供している。ただし、都が保有する情報は正確とは限らないので、地中に埋設物がある場合は、事業者側が埋設物の保有者と協議し、図面情報などを入手するのが基本だという。 首都高速道路会社によると、同社は22年6月
《日経Robotics》グーグル辞めたロボットAIの精鋭達 Physical Intelligenceが革新的成果、ロボAI革命近づく、設立8カ月で時価総額3600億円のユニコーン
ここ数年、ロボット機械学習の領域を世界的にけん引してきた米Google（グーグル）。その中枢にいた精鋭研究者30人ほどが2024年の3月、一斉にグーグルを退職し、ロボットAIのスタートアップを立ち上げたことは、この領域の人々を驚かせた。「ロボットAIで世界最高峰の企業だったグーグルをなぜ離れるのか」「一体何があったのか」と。 彼ら精鋭達は創業後の約7カ月間、黙して語らずのステルス状態を貫いてきたが、このほどその沈黙を破り、ついに最初の成果を明らかにした。その名も「π0（パイゼロ）」。 マルチモーダル型の大規模言語モデルと、最新の連続型の生成モデルを組み合わせ、「膨大な知識を生かした汎用性」と「動きの精緻さ」を兼ね備えた基盤モデル（foundation model）を作り上げた。既存のロボットAIとは比べものにならないほど動きもスムーズになり、複雑な判断が必要な長いタスクを自動で実施できる（
中国製ADAS頼るトヨタ・日産、自社開発のホンダは市街地対応に遅れ
日系自動車メーカー大手3社の中国合弁会社が2025年にかけて投入する新型の電気自動車（EV）で、先進運転支援システム（ADAS）の戦略が分かれた。トヨタ自動車や日産自動車の現地合弁が自動運転ソフトウエア新興の中国Momenta（モメンタ）を頼るのに対し、ホンダの合弁はグローバル向けの自社開発システムを採用する。Momentaの技術を活用するトヨタ系や日産系が市街地の一般道での高度な運転支援に対応するのに対し、ホンダ系の新型EVは高速道路での運転支援にとどまる。 「中国では、EVは高度な自動運転機能を搭載していないと先進性をアピールできない」――。ある日系1次部品メーカー（ティア1）でADASを開発する技術者はこう指摘する。クルマの知能化に対する要求が高い中国市場に対応すべく、2024年11月中旬から開催された「第22回 広州国際自動車展覧会（広州モーターショー）」では、トヨタや日産の中国合
トヨタ系部品メーカー役員が嘆く「指示待ち」、海外で相手にされない？
本連載「日系自動車メーカーのアジア市場崩壊前夜」をまとめるに当たり、中国の電気自動車（EV）メーカーで技術領域を担当する役員に緊急インタビューした。 なぜ中国はEVの普及に成功したのか。 エンジンや変速機でのチャンスが全くなかったからだ。EV推進は、中国の自動車産業が生き残るために選ばざるを得ない道だった。中国政府のエネルギー政策とそれに伴う充電インフラ整備も功を奏したと思う。 今後、中国EVメーカーが採る戦略は。 欧米市場への進出は難しくなった。進出する海外市場はアジアが中心となるが、中国最安値のさらに3分の2程度の価格を狙わないとボリュームを取れない。電池を内製化する中国・比亜迪（BYD）のコスト競争力がうらやましい。 日系の部品メーカーや素材サプライヤーの中国ビジネスの可能性は。 汎用品では価格的に全く参入困難だろう。新技術や新材料など、「日本企業だから実現できること」が必要だ。今後
ダイヤモンド半導体やチップレットの開発が加速、専門記者の講演から
半導体業界で今、注目されているのがダイヤモンド半導体とチップレットである。ダイヤモンド半導体は次世代のパワー半導体として、チップレットはプロセッサーなどのロジック半導体の性能向上の切り札として期待されている。それぞれの最新動向について、2024年10月10日に開幕した「日経クロステックNEXT 東京 2024」で、日経BPの専門記者が講演した。 ダイヤモンドは優れた材料特性を備えることから、「究極の半導体材料」と称される。例えば、パワー半導体として見た場合、バンドギャップが広く、絶縁破壊電界と熱伝導率が非常に高い。移動通信の基地局で利用する高周波素子やセンサー素子の材料としてもダイヤモンドは期待されている。 ただし、半導体素子にするとこれまで期待したほどの特性が出ず、材料の高い潜在力を引き出せていなかった。加えて、素子の製造に必要なダイヤモンドウエハーの口径が小さく、実用には不向きだった。
いまだに「未来がないと思われている」半導体人材、育成は意識改革から
台湾積体電路製造（TSMC）の熊本進出などを契機に、九州圏で半導体産業が活気づいている。国が巨額の補助金を交付。半導体関連企業が集積し、関連工場の新設・増設、設備増強が相次いでいる状況に、「日本の経済発展に必要」「半導体のサプライチェーンを確保でき、経済安全保障の観点からも有効」と期待する声が聞かれる。一方で、「過剰投資ではないか」「技術の進歩の速さに追いつけず、淘汰されるのではないか」と懸念する声も決して小さくない。 「半導体関連企業の集積および関連工場の新設・増設、設備増強などで懸念する点は何か」──。日経ものづくりが2024年8～9月に実施した「半導体関連企業・工場の集積」に関するアンケート調査のこの設問に対して、半導体産業に関わりが「ある」回答者で最も多かったのは「人材不足で円滑に稼働しない」（58.2％）で、6割弱に上った。「価格競争に巻き込まれ利益が出ない」（44.0％）よりほ
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厳しい中国の半導体国産化、製造装置のほとんどが自給率2割以下
大阪IRの液状化対策は建物直下だけ、費用を想定の4割減に
