第2回：業務改革レベルの自己評価（中）
現在のレベルを正しく把握 まず、3次元設計プロセスの構築が現在どのような段階にあるのかを、「プチアセスメント」によって自己評価していただく。プチアセスメントは、3D-DPRMの実施前に行っている「クイックアセスメント」のエッセンスを本コラムのために抽出し、簡易版としてまとめたものだ。 本来のクイックアセスメントは、業務改革レベルを詳細な評価項目を用いて客観的に評価していき、これに意識調査結果を加え、可能な限り正確にその状況を分析していく。プチアセスメントは、そこまで細かな評価を出すことができないが、おおよその傾向の把握は可能なものに仕上げた。実際にこのプチアセスメントを実施した企業からは、「短期間で自分たちの足りない点に当たりを付けられるし、多くの設計者の声も抽出できるので大変効果的である」と高い評価を得ている。 プチアセスメントの目的は、「現在、自分たちの3次元設計プロセス構築がどのステ
暗黙知を形式知に変換する「設計手順書」
最少の部品種類で多様な製品を開発する手法として提唱されたモジュラーデザイン（MD）。設計パラメータをモジュール化した後で部品仕様をモジュール化するので、設計パラメータと部品仕様の関係を「見える化」することが不可欠となる。そのための手法が「設計手順書」である。 設計手順書の効用は、設計のモジュールの実現にとどまらず、新人の即戦力化、技術伝承、技術力強化、製品開発期間の短縮、設計の自動化と多岐にわたる。だが、日本では設計手順書を組織的に整備・活用している企業は少ない。日本のメーカーが再びグローバル競争の勝者に名乗り出るために、MDの提唱者である日野三十四氏が設計手順書の概要を解説する。 マツダに30年以上勤務し、技術情報管理や技術標準化を推進した後に、2000年に経営コンサルタントとして独立。韓国の世界的な電機メーカーを皮切りに、日本の最大手の重工業メーカー、電機メーカー、産業機械メーカー、電
WLCSPの普及を妨げているもの
WLCSP（wafer-level chip-scale package）は、2010年に接続デバイスの標準的なパッケージとなった。ウエハー関連のサービスやダイなどのサービスとテストを含めると、2011年の世界市場の規模は15億米ドルを超えている。携帯電話機やタブレット・パソコン（PC）に使用される接続デバイスなど特定の分野においては、価格の安いパッケージとしてQFN（quad flat non-leaded）パッケージやBGA（ball grid array）パッケージに取って代わり、現在では、ほぼ100％がWLCSPとなっている。しかし、その他の分野においてはWLCSPはあまり使われていない。それはなぜか。理由は、プリント基板（PCB）とのピッチ（距離）の狭さにあるようだ。その他の分野では、より大きなピッチが必要とされるからだ。 それでもWLCSPは非常に人気のある手法で、2010年か
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