台湾の干ばつが深刻化――半導体業界も水の確保に追われる
台湾が深刻な水不足に襲われている。政府による給水制限が厳しくなる中、TSMCやUMCは、工場に水を配送する体制を整えている。 世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCをはじめとする台湾の半導体メーカー数社は、水不足がさらに深刻化した場合に備えて、工場に水を配送する体制を整えているという。 TSMCは、AppleやQualcomm、NVIDIA、MediaTekなど主要なエレクトロニクス企業に半導体を提供している。政府が給水制限を強化した場合、TSMCは新竹（Hsinchu）と台中（Taichung）、台南（Tainan）にある工場の稼働を維持するために、3トントラック180台を使って水を配送する計画だという。 TSMCの広報担当ディレクタを務めるElizabeth Sun氏は2015年4月10日（台湾時間）、EE Timesに対して、「われわれは、政府の決定に応じるしかない。政府がTSM
転換期を迎えるIntel、ファウンドリ事業注力も選択肢の1つ？
次期CEOにかかる期待 筆者の同僚の記者は、「IntelがCisco Systemsにハイエンドルータ用チップを提供する」といううわさを聞いたという。また、Turley氏は、「IntelがAppleのモバイル向けアプリケーションプロセッサ『Aシリーズ』の製造を受注する可能性がある」という話を耳にした。 どちらのうわさも、あり得ない話ではない。CiscoとAppleのチップは自社製品への使用に限られているため、両社がIntelの競合になる可能性はない。それどころか、ファウンドリ契約を結べれば、両社はIntelが現在抱えている顧客企業よりも格段に大きな顧客になる。 こうした移行を進めるには、Intelは「あるべき姿」を再検討する必要がある。そう考えると、同社の現CEOであるPaul Otellini氏の突然の退任発表が予想より早かったことや、2013年5月まで後継者を指名しないことは興味深い。
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