【イベントレポート】 中国初の3D NANDフラッシュ企業がFMSに初登場
NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ
3D NANDフラッシュが主役 NAND型フラッシュメモリ分野では、ベンダー各社が試行錯誤しながら、新しいソフトウェアを使って新しいフォームファクタの新チップを提供している。これらの新しいNANDフラッシュは、何に利用すべきかを想定できないほど動作速度が向上している。 これは、2017年8月7～9日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催された「Flash Memory Summit」の感想だ。同イベントの展示会場では、初日早朝に小規模な火災が発生。スプリンクラーが作動して展示フロアが水浸しになったため、展示会の開催は中止された。あるレポーターは、台湾のInnodiskのブースで延長コードの欠陥が原因となってコンピュータラックが溶けた写真を公開したが、けが人はなかった模様だ。 だが、このイベントの注目株が3D（3次元） NANDフラッシュであることは、デモを見るまでもなく明らかだった。Sa
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【福田昭のセミコン業界最前線】 Micronが浮遊ゲート技術の3D NANDフラッシュ開発から撤退へ
