レノボ・ジャパン株式会社(以下、レノボ)は3月24日、ノートPCのフラグシップモデル「ThinkPad X300」の電気設計について、プレス向けにテクノロジーブリーフィングを開催した。このブリーフィングでは、ThinkPadの開発拠点である大和事業所のエンジニアにより、ThinkPad X300の回路設計、基板設計、EMC設計などの説明が行われた。 まず、回路設計について、ノートブック開発研究所 システム技術 基礎設計技術 X300基板設計 EMC設計担当部員の小川満氏は、「ノートPCの回路図は、一般的には50~70ページで構成されているが、ThinkPad X300の場合は約100ページにも及んでいる。そのうち最も多いのが電源の回路図面で、20ページを占めている。これは、現在のノートPCのチップセットが多種多様の電源・電圧への対応が必要となっているため」と説明した。 続いて、回路設計の品